美, 반도체 지원법안 상원서 곧 발의

안정적 공급위한 방안 포함될 듯

조 바이든 미국 대통령. /로이터연합뉴스

[서울경제]

미국 상원에서 반도체 칩 부족 사태와 관련한 법안이 곧 발의될 것으로 보인다.

조 바이든 미국 대통령은 7일(현지 시간) 인프라 투자 법안의 필요성에 대한 연설이 끝난 후 정치권의 협력의 중요성을 강조하면서 “초당적 그룹이 3∼4주 전 컴퓨터 칩 문제로 찾아왔다”고 말했다.

그는 “그들은 '우리는 우리의 공급망을 가져야 한다, 우리는 협력해야 한다'고 했고 우리는 노력하고 있다. 척 슈머 상원 민주당 원내대표와 미치 매코널 상원 공화당 원내대표가 그와 관련해 법안을 발의할 예정”이라고 설명했다.

법안에는 미국 업계에 안정적으로 반도체 칩을 공급하기 위한 지원 방안 등이 포함될 것으로 예상된다. 바이든 행정부는 반도체 칩을 국가안보와 직결된 문제로 보고 있으며 반도체 분야 주도권 확보를 통해 중국을 견제하려는 차원이라는 해석이 나온다.

바이든 행정부는 세계적 반도체 칩 품귀 사태에 따라 12일 삼성전자와 제너럴모터스를 비롯한 관련 기업과 대응 방안 회의를 열 계획이다.

/뉴욕=김영필 특파원 susopa@sedaily.com