美·日, 반도체 R&D·생산 분담..16일 정상회담서 합의 추진
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이달 중순에 있을 스가 요시히데 일본 총리와 조 바이든 미국 대통령 간의 정상회담에서 미·일 양국이 반도체를 비롯한 주요 부품의 안정적인 공급망(서플라이 체인) 구축에 협력한다는 합의를 도출할 예정이다.
2일(현지시간) 일본 니혼게이자이신문은 오는 16일로 당초 예정보다 1주일 늦춰진 양국 간 정상회담에서 이 같은 안정정적인 공급망 구축에 협력하되 이를 위한 연구개발(R&D)과 생산체제 분담을 위해 관계부처들로 워킹그룹을 구성한다는 내용을 합의할 것이라고 보도했다.
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연구개발 및 생산체제 분담..관계부처 워킹그룹 구성
[이데일리 이정훈 기자] 이달 중순에 있을 스가 요시히데 일본 총리와 조 바이든 미국 대통령 간의 정상회담에서 미·일 양국이 반도체를 비롯한 주요 부품의 안정적인 공급망(서플라이 체인) 구축에 협력한다는 합의를 도출할 예정이다.
2일(현지시간) 일본 니혼게이자이신문은 오는 16일로 당초 예정보다 1주일 늦춰진 양국 간 정상회담에서 이 같은 안정정적인 공급망 구축에 협력하되 이를 위한 연구개발(R&D)과 생산체제 분담을 위해 관계부처들로 워킹그룹을 구성한다는 내용을 합의할 것이라고 보도했다.
워킹그룹은 일본에서 국가안전보장국과 경제산업성이 참여하며 미국에서는 국가안전보장회의(NSC)와 상무부 등이 참여한다.
두 정상은 지정학적 위험이 높은 대만이나 미국과의 대립이 심화하고 있는 중국 등 특정 지역에 반도체 등의 주요 제품 생산 거점이 치우치지 않도록 한다는데 뜻을 함께 하고 분산형 공급망을 구축하자는 합의를 시도할 계획이다.
이정훈 (futures@edaily.co.kr)
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