삼성전자, 에프에스티에 430억원 투자.. 차세대 펠리클 개발 속도낼 듯

삼성전자가 국내 반도체 소재 및 장비 기업 에프에스티에 430억원을 투자했다. 에프에스티는 차세대 반도체 공정으로 주목받는 극자외선(EUV) 노광 공정에 쓰이는 펠리클 및 장비 개발에 한창이다.

2일 에프에스티는 시설자금 및 운영자금 조달을 위해 삼성전자를 대상으로 430억원 규모 제3자 배정 유상증자를 결정했다고 공시했다.

삼성전자는 에프에스티와 EUV 소재 및 장비 개발 협력을 공고히 하기 위해 투자를 진행한 것으로 해석된다.

에프에스티는 토종 펠리클 제조 기업이다. 펠리클은 빛으로 반도체 웨이퍼에 회로 모양을 반복적으로 찍어내는 노광 공정에서, 포토마스크의 오염을 최소화하기 위해 마스크에 씌우는 덮개다.

기존 노광공정과 EUV 공정 차이. 기존 ArF, KrF 광원 노광 공정이 투과 방식이었다면, EUV 공정은 반사식이다. 따라서 포토마스크와 펠리클 모두 새로운 방식으로 제작돼야 한다. <사진=산업자료, 메리츠종금증권 리서치센터>

에프에스티는 EUV 시대 개막 이후 완전히 새로운 성질의 펠리클 소재가 필요해지자 관련 조직을 꾸리고 기술 개발에 뛰어들었다.

최근 핵심 인력 영입 등으로 본격적으로 진용을 갖춘 에프에스티는 올 상반기 포토마스크를 완전히 덮을 수 있는 실리콘카바이드(SiC) 기반 풀 사이즈 EUV 펠리클을 내놓겠다고 예고한 바 있다.

또 에프에스티는 소재 외에도 펠리클 검사 장비, EUV 마스크에 펠리클을 안정적으로 탈부착하는 마운팅 장비 등 각종 시스템을 개발하고 있는 것으로 파악된다.

삼성전자는 에프에스티의 주요 고객사다. 에프에스티 분기보고서에 따르면 지난해 3분기 삼성전자로 추정되는 '고객A'에서 발생한 매출이 전체 48%를 차지하는 등 거래 비율이 상당히 높다.

삼성전자는 향후 EUV 펠리클의 중요성과 에프에스티의 양산 가능성 등을 고려해 투자를 진행한 것으로 풀이된다. EUV 펠리클 개발 재원 마련은 물론 차세대 제품 개발을 위한 양사 협력 연구에 더욱 속도가 붙을 전망이다.

에프에스티 관계자는 “신제품 개발 비용이 지속 발생하는 상황에서 한 번에 자금이 조달돼 양산까지 이어질 수 있는 여건이 마련됐다”고 설명했다.

한편 삼성전자는 지난해 7월부터 에프에스티 포함 국내 7개 소재·부품·장비 기업에 투자했다. 7개 기업에 투자한 금액은 약 2280억원이다.

강해령기자 kang@etnews.com