티에스이, HBM 테스트용 다이캐리어 소켓 양산

(지디넷코리아=양태훈 기자)티에스이는 독자 특허기술로 개발한 고대역폭 메모리(HBM) 테스트용 다이캐리어 소켓을 글로벌 메모리 반도체 제조사에 공급한다고 24일 밝혔다.

티에스이에 따르면 웨이퍼(반도체 원재료)에서 분리되어 다이 상태로 공급되는 HBM 반도체는 정확한 검사를 위해 수백 개에 달하는 소형 패드를 정밀하게 위치시키는 기술이 요구된다.

티에스이 CI. (사진=티에스이)

티에스이는 자체 보유한 미세전가기계시스템(MEMS) 기반의 초소형·초정밀 기계 가공 공정을 통해 콘택트 핀(Contact pin)을 제작, 이 핀들을 고정밀로 정렬시키는 장비를 개발하는 데 성공했다. 이 장비는 기존 테스터와 핸들러, 번인 설비 인프라를 그대로 사용할 수 있어 투자 대비 효율성을 극대화한 것이 특징이다.

티에스이의 HBM 테스트용 다이캐리어소켓. (사진=티에스이)

티에스이 측은 "기존 마이크로 포고 핀에 비하여 전기적 특성과 내구성이 혁신적으로 개선된 HBM용 다이캐리어 소켓 개발을 위해 티에스이 연구진은 지난 2년간 연구개발에 매진했다"며 "다이캐리어 소켓은 초고속 인터페이스 기술인 엘튠 소켓과 결합하여 2.4기가비피에스(Gbps)의 HBM2(2세대 고대역폭 메모리) 검사는 물론 3.2Gbps 이상의 HBM3(3세대 고대역폭 메모리) 검사에도 적용이 가능하다"고 강조했다.

또 "이번 공급을 시작으로 1~2년 내 연간 100억원 이상의 매출 확대를 기대하고 있다"며 "티에스이는 이번 HBM용 다이캐리어 소켓 양산 공급을 계기로 다이를 캐리어 소켓에 넣고 빼내는 설비인 Pack/Unpack설비 개발도 하고 있어 향후 매출 확대에도 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 덧붙였다.

☞ 용어설명 : 다이캐리어(DIE Carrier) 소켓

다이캐리어 소켓은 웨이퍼로부터 분리된 다이(DIE)의 패드를 와이어 본딩에 의해 인쇄회로기판(PCB)에 연결하고, 몰딩 공정에 의해 봉지되는 후공정 패키징 방법과 차별화된 방식이다. 전공정인 팹공정의 재배선층에 의해 외부 연결단자를 만드는 HBM은 웨이퍼로부터 분리 전에는 프로브카드 분리 후에는 다이캐리어 소켓으로 테스터에 연결해 검사한다.

양태훈 기자(insight@zdnet.co.kr)