차량용 반도체 품귀현상, 3분기까지 이어질 듯..공급확대 난항(종합)

한국지엠도 8일부터 부평2공장 50% 가동..우리나라도 직접 영향권에
파운드리업체, 수익 낮은 車반도체대신 고부가품 생산 늘려 수급 불균형
하반기 車 수요 회복 속 전장화 이어져 車 반도체 비중 높아진 것도 원인
미일독 등 대만 TSMC에 SOS..삼성전자 등 국내 반도체업체 영향은 미미

[서울=뉴시스] 대만 TSMC 반도체 생산라인. 사진 TSMC

[서울=뉴시스] 김종민 기자 = 세계적인 차량용 반도체 품귀현상이 이어지고 있는 가운데 한국지엠이 오는 8일부터 부평2공장을 50%만 가동키로 하는 등 우리나라도 직접적인 타격을 입게됐다.

한국지엠은 4일 "세계 자동차 산업의 반도체 공급이 여전히 매우 유동적인 상황"이라며 "제네럴모터스(GM)의 글로벌 구매·공급망에 통합된 한국지엠은 8일부터 부평 2공장의 가동율을 현재의 절반 수준으로 운영하게 될 것"이라고 밝혔다.

한국지엠은 "한국지엠 구매 조직은 현재 부품업체들과 긴밀히 협력하며 부품업체들의 반도체 수급에 대한 방안을 찾고 GM과 한국지엠에 미치는 영향을 최소화할 수 있도록 노력하고 있다"며 "부품 수급에 대한 유동성으로 인해 해당 공장에 대한 운영은 매주마다 상황을 살펴 생산계획을 확정해 운영해 나갈 예정"이라고 설명했다.

차량용 반도체 공급 부족 현상은 지난해 말부터 이어졌다.

차량용 반도체가 부족한 건 지난해 코로나19 이후 자동차 수요가 급격히 줄면서, 반도체업계가 스마트폰과 PC 등 IT용의 비중을 크게 늘렸기 때문이다. 하지만 2년간 역성장했던 완성차 시장이 지난해 말부터 살아나면서 하반기 이후 자동차 수요는 빠르게 회복했고, 생산을 늘리려던 자동차업계와 반도체 업계는 서로 수급 불일치 상황에 처했다.

또 친환경·전장화 가속화로 ADAS(첨단 운전자보조시스템), DCU(자동차 통합 제어장치), HUD(전방표시장치), AVN(오디오/비디오/내비게이션) 등 전장부품 비중이 높아진 것도 한 요인이다.

차량용 반도체를 생산할 땐 주로 8인치 웨이퍼를 사용하는데, 반도체 업계에선8인치 라인에서 TV, 모니터, 생활가전 등 각종 전자제품에 들어가는 반도체 생산을 늘렸다.

차량용 반도체 품귀 현상에도 파운드리 업체들이 8인치 생산라인을 증설해 생산을 늘리기는 현실적으로 쉽지가 않다. 이미 반도체 생산라인들은 수익성이 높은 12인치 공정에서 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등고부가가치 제품들을 생산하고 있기 때문이다.

이에 따라 차량용 반도체 품귀 현상은 올해 3분기까지 이어질 전망이다. 시장조사업체 IHS마켓에 따르면, 올해 1분기 전세계 자동차 생산은 예상보다 67만2000대 줄어들 것으로 보인다.

오토포캐스트 솔루션스는 지금까지 자동차업계가 실제 감축한 규모는 56만4000대이며, 올해 영향을 받을 수 있는 물량은 총 96만4000대라고 분석했다.

상황이 심각해지자 미국, 일본, 독일 등 주요국 정부는 세계 최대 반도체 파운드리 TSMC가 있는 대만 측에 이례적으로 반도체 증산을 요청했다. 대만 정부는 이번주 말께 미국 측과 화상회의를 열고 차량용 반도체 공급망에 대해 논의할 계획을 갖고 있다.

하지만 대만 TSMC가 전세계 물량의 70% 이상을 책임지고 있는 차량용 마이크로 컨트롤 유닛(MCU)의 경우 부품 주문에서 납품까지 걸리는 시간(리드타임)이 26주 이상으로 예상돼, 차 업계 전반의 생산 병목현상은 당분간 불가피할 것으로 예상된다.

IHS마킷은 "공급 부족의 원인은 자동차 회사의 수요 증가와 반도체 공급 제한의 결과로, 수요와 공급이 조정될 때까지 해결되지 않을 것"이라며 "현재 TSMC의 MCU 리드타임이 26주인 것을 고려하면 자동차 반도체 부족현상은 올 3분기까지 지속될 것"이라고 내다봤다.

한편, 차량용 반도체의 경우 삼성전자가 매출 점유율 기준 24위에 이름을 올리고 있을 뿐 국내 업체의 활약이 미미하다. 차량용 반도체 시장은 독일의 인피니언(Infineon Technologies)과 네덜란드의 NXP Semiconductors, 일본의 르네사스(Renesas Electronics), 미국의 TI(Texas Instruments), 스위스의 ST Microelectronics가 선두권에 있지만, 메모리 반도체나 파운드리 시장과 같이 절대 강자는 없는 상황이다.

후발 주자인 삼성전자는 파운드리 공정 경쟁력을 앞세워 차량용 AP인 '엑시노스 오토(Exynos Auto)'를 출시해 아우디 A4 모델에 탑재했고, 하만(Harman)과 공동으로 개발한 5G TCU(Telematics Control Unit)를 BMW 전기자동차(iNEXT)에 탑재할 예정이다.

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