올해 8866억원 규모 소부장 R&D사업 추진..국방기술과제 '신규'

반도체 패키징용 본딩·몰딩 장비 예시. <산업통상자원부 제공>

정부가 올해 소재·부품 기술개발사업에 총 8866억원을 투입한다. 올해 신규과제는 친환경 기술을 강화하고 방산분야 소재·부품·장비(소부장) 국산화에 초점을 맞췄다.

산업통상자원부는 1일부터 3월 4일까지 소재·부품 기술개발사업의 올해 신규 연구개발(R&D) 지원과제를 공고한다고 31일 밝혔다. 전체 소재·부품 기술개발사업 예산 중 계속예산은 5979억원, 신규예산은 2887억원이다. 이번 공모는 신규예산 중 일부에 대한 1차 공모다.

1차 과제는 총 181개로 △소부장 공급망 강화 91개(1005억원) △탄소 중립 등 소부장 친환경화 60개(608억원) △신재생에너지 소부장 국산화 24개(242억원) △방산 소부장 국산화 6개(94억원)로 구성된다.

세부 내용을 보면 소부장 공급망 안정화를 위해 현재 전량을 수입 의존하고 있는 반도체·디스플레이 공정장비인 대면적 첨단 패키징용 본딩·몰딩 장비, 8.5세대 OLED(유기발광다이오드)용 클러스터 스퍼터 장비, 항공기 주요 부품인 고성능 헬기용 주기어박스 등에 대한 기술 개발이 추진된다. 이번 사업을 통해 반도체 첨단 패키징용(PLP) 본딩·몰딩의 시장 점유율을 국내 70%, 해외 40%로 키우고 8.5세대 OLED용 클러스터 스퍼터 장비의 국내 자급률을 30%로 높인다는 계획이다.

소부장 국산화를 위해 수소충전기용 압축기 및 핵심부품, 태양광 생산효율 향상용 대면적 태양광 핵심 소재·부품 등의 기술 개발을 추진한다. 현재 42%인 수소충전기용 핵심부품의 국산화율을 2030년까지 100%로 끌어올리고, 대면적 태양광 소부장 개발로 약 3천400억원 이상의 매출을 창출한다는 계획이다.

이밖에 K-9 자주포용 엔진·엔진제어부품 개발을 통한 약 800억원 비용 절감, X-band(8∼12㎓) 레이더용 GaN 반도체 MMIC 기술 개발을 통한 약 1100억원 규모의 수입대체 효과 등이 기대된다.은진기자 jineun@dt.co.kr