네패스, 'nSiP' 솔루션 공개..13조 시장 공략

양태훈 기자 입력 2021. 1. 28. 16:22
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네패스가 비메모리 반도체 시장의 급성장이 기대되는 가운데 생산 효율성을 극대화한 패키징 솔루션을 공개했다.

28일 네패스는 온라인으로 열린 'n테크 포럼'에서 독자적인 반도체 후공정 기술로 'nSiP'를 소개하고, 글로벌 시장 공략에 나설 예정이라고 밝혔다.

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(지디넷코리아=양태훈 기자)네패스가 비메모리 반도체 시장의 급성장이 기대되는 가운데 생산 효율성을 극대화한 패키징 솔루션을 공개했다.

28일 네패스는 온라인으로 열린 'n테크 포럼'에서 독자적인 반도체 후공정 기술로 'nSiP'를 소개하고, 글로벌 시장 공략에 나설 예정이라고 밝혔다.

nSiP는 개별 칩셋들을 하나로 묶는 패키징 솔루션인 시스템인패키지(SiP)의 일종으로, 기판을 사용하지 않고 실리콘 웨이퍼에 직접 팬아웃패키지(FOWLP) 기술을 적용한 것이 특징이다. 이는 기판과 와이어를 이용한 기존의 패키징 솔루션과 비교해 크기를 3분의 1 이하로 작게 만들 수 있는 이점을 제공한다.

네패스 CI. (사진=네패스)

특히, 네패스는 가로·세로 600밀리미터 크기의 사각 패널을 이용해 생산 효율성을 더욱 극대화할 수 있는 패널레벨패키지(PLP) 공정 기술도 보유하고 있다.

네패스 측은 "현재 SiP 시장의 규모는 2020년 기준 146억달러에 달하며, 90% 이상이 서브스트레이트나 와이어와 같은 부품을 적용한 전통적인 방식"이라며 "그러나 최근 5G, 인공지능 및 자율주행 차량 시장의 가파른 성장과 함께 고성능, 고집적 모듈을 구현할 수 있는 엔드팹 기술 기반 nSiP 채택이 늘어날 것으로 전망되고 있다"고 자신감을 내비쳤다.

한편, 시장조사업체 욜 디벨롭먼트에 따르면 전 세계 SiP 시장은 오는 2025년까지 모바일, 자동차, 고성능 컴퓨팅(HPC) 영역에서 188억달러 규모로 성장할 것으로 전망된다.

양태훈 기자(insight@zdnet.co.kr)

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