미쓰이금속, 차세대 반도체 패키징 용 특수 유리 캐리어인 HRDP® 양산 개시

도쿄 -- 비즈니스와이어 -- 미쓰이금속광업(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., 사장: 니시다 케이지[Keiji Nishida], 이하 ‘미쓰이금속’)이 차세대 반도체 패키징 디바이스 용 특수 유리 캐리어인 HRDP®(고해상도 비접착식 패널)[1]를 상용화하기 위해 지오마텍(GEOMATEC Co., Ltd., 사장: 마츠자키 켄타로[Kentaro Matsuzaki])과 협력하여 양산 체제를 구축해 왔다

미쓰이금속이 일본 내 다중 칩 모듈 제조업체 향으로 HRDP®의 양산을 개시했다고 19일 발표했다.

미쓰이 금속은 2018년 1월 보도자료를 통해 재배선층 우선 방식(RDL First method)[2]을 바탕으로 팬아웃 패널 레벨 패키지(Fan Out panel level package)용 유리 캐리어를 사용해 초미세 회로를 형성하는데 필요한 HRDP®소재를 개발했다고 발표한 바 있다.

HRDP®는 라인/스페이스(L/S)율이 2/2μm 이하로[4] 설계된 초고밀도 회로를 포함한 차세대 반도체 패키징 기술인 팬아웃 패키지[3]의 생산 효율성을 높일 수 있는 특수 유리 캐리어이다. 현재 20여개 고객사들이 상용화를 위해 HRDP®를 평가하고 있다.

1단계로, 일본 내 다중 칩 모듈 제조업체 향으로 2021년 1월에 양산을 개시했다. 이 고객사는 RF(무선 주파수) 모듈[5]을 포함해 미래에 확대될 것으로 예상되는 5G시장 용 디바이스 및 매출을 확대할 예정인 다양한 애플리케이션을 위한 기타 디바이스를 제조하는데 HRDP®를 사용할 예정이다.

2단계로, 해외 선도적 패키지 제조업체가 2021년에 HRDP®를 채용할 계획이다.

또 2022년부터는 다른 고객사들이 HPC(고성능 컴퓨팅)[6]와 휴대폰 등 다양한 애플리케이션 용으로 HRDP®를 양산에 적용할 계획을 갖고 있어서 이 시장이 확대될 것으로 예상된다.

미쓰이금속은 ‘소재(Material)의 지혜를 활용하자’라는 슬로건 아래 안정된 품질과 충분한 공급을 보장하기를 바라는 고객사들의 요망에 부응하고 원 스톱 솔루션을 제공하며 시장 점유율을 확대하기 위해 노력을 기울일 것이다.

용어 풀이

[1] High Resolution De-bondable Panel(고해상도 비접착식 패널)의 약어 [2] Re-Distribution Layer First method(재배선층 우선 방식): 반도체 칩은 재배선층을 형성하는 공정을 마친 후에 패키징한다 [3] Fan Out Package(팬아웃 패키지): 초미세 재배선층을 칩 싸이즈 밖으로 연장하는 무(無)기판 패키징 기술 [4] L/S=2/2µm: 2µm의 선폭과 2µm되는 인접 회로 선폭 사이의 공간 [5] Radio Frequency Module(무선 주파수 모듈): 몇 개의 능동 부품(IC[집적회로] 칩)과 수동 부품(SAW[표면탄성파], 콘덴서, 저항기, 코일)이 장착된 제품 [6] High Performance Computing(고성능 컴퓨팅): 대규모, 초고속 컴퓨팅/처리 성능을 가진 컴퓨터

참고

"Development of HRDP® Material for Formation of Ultra-Fine Circuits with Glass Carrier for Fan Out Panel Level Package(팬아웃 패널 레벨 패키지 용 유리 캐리어를 통한 초미세 회로 형성을 위한 HRDP®소재의 개발)”(2018년 1월 25일 발표) https://www.mitsui-kinzoku.com/Portals/0/resource/uploads/topics_180125e.pdf?TabModule127

HRDP®를 사용한 재배선층 우선 방식 동영상 https://www.youtube.com/watch?v=vHhng-NV9QA

사진/멀티미디어 자료: https://www.businesswire.com/news/home/52363593/en

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출처:Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.

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