삼성전자, 1분기 내 인텔 칩셋 양산 개시-메리츠

메리츠증권은 삼성전자의 인텔 칩셋 양산이 예상보다 이른 시점에 시작될 것이라고 밝혔다. 올해 1분기 내로 미국 텍사스주 오스틴에서 물량 양산이 개시될 예정이다.

김선우 메리츠증권 연구원은 자사 채널 체크를 통해 "삼성전자와 인텔은 지난 2년여간 인텔의 메인보드 칩셋 개발 및 양산 준비를 해왔다"며 "1분기 내 미국 텍사스주 오스틴의 S2팹에서 3만~4만장 규모의 물량 양산이 개시될 예정"이라고 설명했다.

삼성전자의 인텔 파운드리 양산은 다음과 같은 의미를 담고 있다. 우선 이번 양산은 장기 공동 개발의 결과다. 2년 이상 장기간 개발기간을 포함한 만큼 향후 올해 2분기부터는 기타 신규 협력 제품 생산이 뒤따를 가능성이 높다.

또 하나는 이번 외주 생산이 '국가적 자산' 원칙에 따라 미국에서 생산한다는 점이다. 이는 기술 유출의 보안을 감안한 선택지로 대규모 미국 현지투자가 필수적이다.

김 연구원은 "마지막은 경쟁구도가 개막했다는 점"이라며 "삼성전자는 가격 협상력 획득과 EUV 활용 단계를 통해 TSMC 대비 열위에 있던 파운드리 경쟁이 축소될 것"이라고 전망했다. TSMC와 비교해 인텔에게 지리적 개발이 용이한 점도 이득이다.

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김태현 기자 thkim124@mt.co.kr

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