민·관, 10년간 3000억원 투입..시스템반도체 전문인력 키운다

시스템반도체 설계전공트랙 개요. <자료:산업통상자원부>

정부와 기업이 향후 10년간 3000억원을 공동 투자해 시스템반도체 분야 석·박사급 인력 3000명을 배출하는 '1석3조 프로젝트'를 추진키로 했다.

산업통상자원부는 21일 '제3차 혁신성장 BIG3 추진회의'에서 이 같은 내용의 시스템반도체 핵심인력 양성방안을 관계부처 합동으로 발표했다.

이번 방안에는 2021~2022년 시스템반도체 분야 인력양성 방안이 집중적으로 담겼다. 정부는 2019년 4월 발표한 '시스템반도체 비전과 전략' 이후 매년 1500명씩 부족한 반도체 인력 공급을 위해 2022년까지 총 3638명의 인재를 배출한다는 계획을 세웠다.

이를 위해 2022년에 학부생 3학년을 대상으로 시스템반도체 설계 특화과정을 지원하는 시스템반도체 설계전공트랙을 신설해 학사급 인재를 키우기로 했다. 설계전공트랙 이수자는 졸업 후 팹리스 취업시 추가교육 없이 실무투입이 가능하도록 교육하고, 반도체산업협회를 중심으로 팹리스 채용연계도 지원할 예정이다. 올해부터 연세대 시스템반도체공학과, 고려대 반도체공학과 등 삼성전자·SK하이닉스와 채용연계 계약을 맺은 학과도 본격 운영된다.

'1석3조 프로젝트'는 민·관이 1:1 공동투자를 통해 △핵심기술 연구개발(R&D) △고급인력 양성 △채용 유도까지 연계하는 내용이다. 정부가 기업이 각각 1500억원씩 투입하는 이 프로젝트는 올해 예비타당성 조사를 완료하고 내년부터 본격 추진한다는 계획이다.

실무 교육도 강화한다. 현재 KAIST를 중심으로 전국 9개 대학에 설치·운영 중인 반도체설계교육센터에 대한 정부 지원 확대를 검토하고, 지난해 개소한 시스템반도체 설계지원센터에서는 올해부터 취업준비생과 재직자를 대상으로 한 EDA Tool 활용 실습교육을 제공한다.

성윤모 산업부 장관은 "4차 산업혁명, 디지털 뉴딜 등 패러다임 전환에 주도적으로 대응하기 위해서는 인공지능 반도체, 전력 반도체 등 시스템반도체 핵심인력 양성이 무엇보다 중요하다"면서 "2022년까지 3,600명의 다양한 인재를 원활하게 육성할 수 있도록 정책적 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다. 은진기자 jineun@dt.co.kr