"삼성전자, 하반기 인텔 칩 위탁생산"
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삼성전자가 미세 공정 도입에 어려움을 겪는 미국 인텔의 반도체를 위탁 생산할 것으로 보인다.
21일 미국 반도체 전문 매체 세미애큐리트에 따르면 인텔은 최근 삼성전자와 파운드리(반도체 위탁 생산) 계약을 체결했다.
이 매체는 삼성전자가 미국 텍사스 오스틴 파운드리 공장에서 올 하반기부터 월 300㎜ 웨이퍼 1만 5,000장 규모로 인텔의 칩을 생산할 예정이라고 전했다.
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인텔, TSMC와 '듀얼 벤더' 전략 나선듯
삼성전자가 미세 공정 도입에 어려움을 겪는 미국 인텔의 반도체를 위탁 생산할 것으로 보인다.
21일 미국 반도체 전문 매체 세미애큐리트에 따르면 인텔은 최근 삼성전자와 파운드리(반도체 위탁 생산) 계약을 체결했다.
이 매체는 삼성전자가 미국 텍사스 오스틴 파운드리 공장에서 올 하반기부터 월 300㎜ 웨이퍼 1만 5,000장 규모로 인텔의 칩을 생산할 예정이라고 전했다.
삼성전자 오스틴 공장은 14나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정 기술을 보유하고 있어 생산 물량은 중앙처리장치(CPU)보다는 그래픽처리장치(GPU)일 것으로 추정됐다.
앞서 외신들은 인텔이 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC에 차세대 5나노 CPU와 7나노 GPU의 생산을 맡길 계획이라고 보도했다.
인텔이 TSMC와 삼성전자에 반도체 생산을 나눠서 맡기는 것은 ‘듀얼 벤더’ 전략을 통해 가격 협상력을 끌어올리기 위한 것으로 풀이된다.
삼성전자 오스틴 공장이 인텔의 물량을 확보할 경우 향후 공장 증설로 이어질 가능성도 있다. 인텔이 요구하는 초미세화된 칩을 생산하려면 증설을 통해 5나노 이하 공정을 도입해야 하기 때문이다.
TSMC가 미국 애리조나에 5나노 파운드리 공장을 짓기로 한 것도 인텔과의 계약 때문이라는 관측이 나온다.
인텔은 21일(현지 시간) 지난해 4분기 실적을 발표하며 구체적인 반도체 생산 외주화 계획을 밝힐 것으로 예상된다.
/이재용 기자 jylee@sedaily.com
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