"삼성전자, 인텔 파운드리 수주"

美매체 보도..GPU 외주 따내
미국 오스틴 공장서 생산할 듯

삼성전자가 글로벌 최대 반도체 업체인 인텔과 반도체 파운드리(수탁생산) 계약을 체결했을 가능성이 제기됐다. 최근 인텔이 경영진을 전격 교체하며 생산 전략을 자체 제작에서 외주 생산으로 바꿀 계획이라고 밝힌 이후 첫 수주 계약이 될 것으로 보인다.

미국 반도체 전문 매체 세미애큐레이트는 20일(현지시간) 삼성전자가 최근 인텔과 반도체 파운드리 계약을 맺었다고 보도했다. 세미애큐레이트 보도와 금융투자업계 분석에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 올해 하반기부터 300㎜ 웨이퍼 월 1만5000장 규모로 인텔의 칩을 생산할 예정이다.

오스틴 공장은 14나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 기술을 보유하고 있다. 세미애큐레이트는 인텔이 최신 공정 시설이 필요한 PC용 중앙처리장치(CPU)보다는 그래픽처리장치(GPU) 생산을 맡겼을 것으로 추정했다. 최신 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)와 CPU 등을 제조하기 위해서는 5㎚ 혹은 7㎚ 공정 기술이 필요하다. 다만 업계에서는 이번 협력을 시작으로 향후 인텔이 삼성전자와 첨단 공정의 고부가가치 제품 후속 생산 계약도 맺을 가능성이 높다고 보고 있다. 현재 반도체 업계에서는 삼성전자와 TSMC만이 10㎚ 이하 미세공정 능력을 갖추고 있다.

업계에서는 인텔이 삼성전자뿐 아니라 대만 TSMC와 함께 듀얼 벤더 시스템으로 반도체 생산 외주를 맡겼을 것으로 보고 있다. 당초 반도체 업계에서는 인텔이 대만 TSMC와 독점 계약을 맺을 것이란 전망이 나온 바 있다. 기술 유출을 우려한 인텔이 반도체 자체 설계 능력을 갖춘 삼성전자보다는 위탁생산만을 전문으로 하는 TSMC를 선택할 것이라는 관측이 대세였다.

김선우 메리츠증권 연구원은 "현재로선 인텔과 TSMC 간 파운드리 계약이나 인텔과 삼성전자 간 파운드리 계약 모두 완벽하게 확신할 수 있는 상황은 아니다"면서도 "해당 매체가 신뢰할 만한 보도를 해왔고 시기도 구체적인 만큼 좀 더 지켜볼 필요가 있다"고 말했다. 또 "보도가 사실이라면 하반기부터 오스틴 공장에 장비 반입 등 구체적인 정황이 나올 것"이라고 덧붙였다. 삼성전자는 "고객사 관련 구체적인 정보는 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

한편 인텔은 지난 13일 팻 겔싱어 VM웨어 최고경영자(CEO)를 인텔의 새로운 수장으로 선임했다고 밝힌 바 있다.

[박재영 기자]

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