미국 IT 매체 "삼성전자, 인텔과 파운드리 수주 계약"

삼성전자가 미국 인텔의 반도체 외주생산 계약을 따냈다고 미국 매체가 보도했습니다.

20일(현지시간) 미국 반도체 전문매체 세미애큐리트는 "삼성전자가 최근 인텔과 반도체 파운드리(수탁생산) 계약을 맺었다"고 보도했습니다.

매체 보도를 보면, 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 올해 하반기부터 월 300mm 웨이퍼 1만5000장 규모로 인텔의 칩을 생산할 예정입니다.

보도 내용이 사실이라면 인텔은 대만 TSMC와 단독으로 파운드리 계약을 맺기보다는, 삼성전자와 TSMC의 듀얼 밴더 시스템으로 반도체 생산 외주를 줄 것으로 업계는 보고 있습니다.

오스틴 공장은 14나노미터(1나노는 10억분의 1m) 공정으로 반도체를 만듭니다.

이번 계약 내용과 관련해 삼성전자 관계자는 "고객사 관련 정보는 확인해줄 수 없다"고 밝혔습니다.

인텔은 이와 관련 내일(22일) 오전(미국 시각 21일 오후 2시) 지난해 4분기 실적발표와 함께, 향후 반도체 생산 방안과 위탁생산 관련 소식을 밝힐 것으로 보입니다.

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