인력난 해소될까..내년까지 시스템반도체 인재 3600명 배출

학부생 대상 시스템반도체 설계전공트랙 신설키로
석·박사 10년간 3천명 목표..전문인력 양성 속도
성윤모 장관 "인력육성에 정책적 지원 다할 것"

[세종=이데일리 한광범 기자] 시스템반도체 업계의 인력부족이 이어지고 있는 가운데 정부가 내년까지 핵심인력 3600명을 배출할 계획이다.

정부는 21일 정부서울청사에서 혁신성장 BIG3 추진회의를 열고 ‘2021~2022년 시스템반도체 인력양성 방안’을 심의·의결했다.

앞서 2019년 4월 정부는 2030년까지 시스템반도체 인력 1만 7000명 양성계획을 발표했다. 하지만 인력난을 겪고 있는 업계에선 구체적 로드맵이 부족하다는 지적이 이어져왔다.

이에 정부는 매년 1500명씩 부족한 반도체 인력의 원활한 공급을 위해 올해와 내년 총 3638명(2021년 1685명, 2022년 1953명)의 인재를 배출한다는 계획이다.

우선 학사급 인재 양성을 위해 학부 3학년을 대상으로 시스템반도체 설계 특화과정을 지원하는 시스템반도체 설계전공트랙을 2022년 신설하기로 잠정 결정했다.

구체적으로 보면 전자공학과나 컴퓨터공학과 등 시스템반도체 설계 관련 학과 3학년 학부생을 선발해 2년간 주전공과 시스템반도체 연계 과정을 이수하도록 할 방침이다.

설계전공트랙 이수자가 졸업 후 팹리스(설계전문 반도체기업) 취업 시 추가 교육 없이 실무 투입이 가능하도록 교육하고, 반도체산업협회를 중심으로 팹리스 채용연계도 지원할 예정이다.

아울러 올해부터 연세대(삼성 연계)와 고려대(SK하이닉스 연계)에 반도체 관련 채용연계 계약학과가 신입생을 선발해 본격 운영을 시작한다. 기존의 성균관대(삼성 연계)에 더해 연간 150명의 반도체 인력을 배출하게 된다.

향후 10년간 정부와 기업이 각각 1500억원씩 투입해 석·박사급 인력 3000명을 배출한다. 올해 예비타당성 조사를 마무리한 후 내년부터 인력양성을 본격 추진한다.

정부는 민관 공동투자를 통해 △핵심기술 R&D △고급인력 양성 △채용 유도까지 연계하는 ‘1석3조 프로젝트’를 추진한다는 계획이다.

올해부터 신설되는 차세대 시스템반도체 설계전문인력 양성사업을 통해 미래차, 에너지, 바이오 등 차세대 산업 특화 설계 전문인력을 양성할 방침이다.

또 디지털 뉴딜, 그린 뉴딜 등으로 주목받는 전력 반도체, AI 반도체 등 핵심 유망품목에 대한 전문인력 양성도 확대할 계획이다. 이를 위해 현재 3개인 전문인력 양성센터를 올해 5개로 확대하고 AI 반도체 대학 ICT 연구센터도 추가로 설립을 추진한다.

이밖에도 시스템반도체 현장 실무교육을 확대할 수 있도록 반도체설계교육센터(IDEC), 설계지원센터 등 인력양성 인프라를 강화한다.

현재 카이스트 등 전국 9개 대학에서 운영 중인 반도체설계교육센터에 대해선 적극적, 안정적 교육 프로그램 제공을 위해 정부 지원을 확대하는 방안을 검토하기로 했다.

또 지난해 6월 개소한 시스템반도체 설계지원센터는 올해부터 취업준비생과 재적자를 대상으로 EDA(전자설계자동화) 툴 활용 실습교육을 제공할 예정이다.

성윤모 산업통상자원부 장관은 “4차 산업혁명, 디지털 뉴딜 등 패러다임 전환에 주도적으로 대응하기 위해서는 인공지능 반도체, 전력 반도체 등 시스템반도체 핵심인력 양성이 무엇보다 중요하다”고 강조했다.

그러면서 “시스템반도체 설계전공트랙 신설, 민관 공동투자형 인력양성 인력양성을 차질 없이 추진해 2022년까지 3600명의 다양한 인재를 원활하게 육성할 수 있도록 정책적 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

한광범 (totoro@edaily.co.kr)

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