삼성전기, 5G 스마트폰용 초슬림 MLCC 개발

권세욱 기자 2021. 1. 20. 12:00

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삼성전기가 두께 0.65mm의 초슬림 적층세라믹커패시터, MLCC를 개발했습니다.

삼성전기는 두께를 기존보다 18% 줄인 3단자 MLCC를 개발해 5G 스마트폰용으로 공급을 시작했다고 오늘(20일) 밝혔습니다.

이에 따라 스마트폰 설계 자유도가 높아졌고, 1개의 3단자 MLCC가 3∼4개의 일반 MLCC를 대체할 수 있다고 회사 측은 설명했습니다.

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