산업·수출입·농협銀, 하이닉스에 5년간 3.3조 자금조달

'해외 M&A·투자 공동지원 협의체' 산업·금융 협력
2025년까지 하이닉스 글로벌 미래 투자자금 조달
반도체 산업생태계 발전에 1000억원 소부장 펀드 조성

19일 '반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식' 참석자들이 기념사진을 찍고 있다. (왼쪽부터) 우태희 대한상의 상근부회장, 방문규 수출입은행장, 이석희 SK하이닉스 대표이사, 은성수 금융위원장, 이동걸 산업은행 회장, 오경근 농협은행 부행장. (금융위원회 제공)

산업·수출입·농협은행과 SK하이닉스가 미래 투자를 위해 5년간 총 30억달러(3조3000억원) 규모의 자금조달에 협력하기로 했다. 1000억원 규모의 소부장 반도체 펀드를 조성해 중소·중견 기업 지원에도 나선다.

금융위원회는 19일 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 '반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식'을 개최했다고 밝혔다. 협약식은 SK하이닉스와 산업은행·수출입은행·농협은행 등 해외M&A(인수합병)·투자 공동지원 협의체 소속 금융기관이 글로벌 미래투자 필요자금 조달과 소부장 반도체 펀드 조성에 대한 협력 체계를 구축하기 위해 마련됐다. 지난 2019년 9월 대한상공회의소 등 산업계와 금융권은 협의체를 구성했다.

금융권과 하이닉스는 글로벌 미래 투자와 관련해 올해부터 2025년까지 총 30억 달러 상당의 자금조달을 위해 상호 협력키로 했다. 이와 함께 정부는 올해 계획한 5000억원 규모의 펀드 조성의 일환으로 반도체 산업 중소·중견기업 투자를 위해 1000억원 상당의 '소부장 반도체 펀드'를 조성한다. SK하이닉스가 300억원, 산업은행이 100억원, 수출입은행이 100억원을 출연한다.

금융당국은 기업의 안정적인 외화자금 조달과 반도체 산업생태계 발전에 도움이 될 것으로 기대했다. 은성수 금융위원장은 축사를 통해 "금융권이 적극적인 위험분담을 통해 개별 금융기관이 수행하기 어려운 자금공급을 성사시켰다는 점에서 우리나라 산업계와 금융권에서 나타나고 있는 의미있는 변화를 보여주고 있다"고 평가했다.

황두현기자 ausure@dt.co.kr