금융권, SK하이닉스 손잡고 반도체에 30억달러 대출협약

1000억 소부장반도체 펀드도 조성

산업은행·수출입은행·농협은행과 SK하이닉스는 향후 5년간 글로벌 미래 투자를 위해 30억달러의 자금조달에 나서기로 했다.

금융위원회는 19일 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 SK하이닉스 '해외 인수합병(M&A)·투자 공동지원 협의체'와 산은·수은·농협은행간 '산업·금융 협력프로그램 협약식'을 개최했다.

SK하이닉스와 금융기관들은 향후 5년간(2021~2025년) 글로벌 미래 투자 필요자금 중 30억달러의 자금조달을 위해 상호 협력하기로 했다.

또 반도체 산업생태계의 상생·발전을 위해 1000억원 규모의 '소부장 반도체 펀드'를 연내 조성한다. 올해 총 5000억원 규모로 조성할 소부장펀드 중 1000억원을 '소부장 반도체 펀드'로 운영하기로 한 것이다.

은성수 금융위원장은 이날 "저출산·고령화, 4차 산업혁명 등 대내외 위기·도전요인에 대응해야 한다"며 "자동차·조선 등 기존 주력산업을 고도화하고, 빅3 산업 등 차세대 주력산업을 육성하고 경제의 새로운 먹거리 발굴에 힘써야 한다"고 밝혔다.

그는 이어 "혁신을 선도하는 글로벌 플레이어와, 산업생태계 전반이 고르게 발전할 때 혁신은 가속화될 것"이라며 "금융도 변화하는 기업자금 수요에 맞춰 부동산 담보 등 손쉬운 대출에서 한 걸음 더 나아가야 한다"고 강조했다.

lkbms@fnnews.com 임광복 기자