올해 1000억원 규모 소부장 반도체펀드 조성된다

앞으로 5년간 SK하이닉스와 은행권이 총 30억달러 자금조달을 위해 협력키로 했다. 또 올해 1000억원 규모 소재·부품·장비(소부장) 반도체펀드가 조성된다.

19일 오후 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 '반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식'이 열렸다.

이날 은성수 금융위원장을 비롯해 이석희 SK하이닉스 대표이사, 이동걸 산업은행 회장, 방문규 수출입은행 행장, 오경근 농협은행 부행장 등이 참석했다.

은 위원장은 축사를 통해 “자동차·조선 등 기존 주력산업을 고도화하고, 빅3 산업 등 차세대 주력산업을 육성하는 등 미래를 대비하기 위한 투자가 지속돼야 한다”며 “금융권도 변화하는 기업자금 수요에 맞춰 새로운 역할을 찾아가야 한다. 이런 맥락에서 이번 협약식은 매우 뜻깊다”고 말했다.

이 협약식을 통해 올해부터 2025년까지 SK하이닉스와 산은, 수은, 농협은행은 글로벌 미래 투자 필요자금 중 30억달러 자금조달을 위해 상호 협력하기로 했다.

또 반도체 산업 생태계의 상생·발전을 위해 올해 1000억원 규모 소부장 반도체펀드가 조성된다.

올해 총 5000억원 규모로 조성할 계획중인 소부장펀드 중 1000억원을 소부장 반도체펀드로 운영한다는 계획이다. SK하이닉스 300억원을 포함해 산은, 수은도 각각 100억원씩 출연했다.

이 펀드는 반도체산업 관련 중소·중견 소부장 기업에 투자할 예정이다.

이와 함께 정부는 올해 최대 4조원을 목표로 하는 뉴딜펀드 자펀드 조성을 추진한다.

또 18조원 상당의 정책자금도 뉴딜 분야에 별도로 투입하는 등 한국판 뉴딜의 추진동력을 확충한다는 구상이다.

김지혜기자 jihye@etnews.com