SK하이닉스-금융기관, 5년간 '미래 투자자금' 30억 달러 조달

정옥주 2021. 1. 19. 15:00
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SK하이닉스와 금융기관들이 오는 2025년까지 5년간 30억 달러(약 3조3033억원) 규모의 글로벌 미래 투자 필요자금 조달에 협력키로 했다.

협약식은 SK하이닉스와 '해외 인수합병(M&A)·투자 공동지원 협의체' 소속 금융기관인 산업은행·수출입은행·농협은행간 글로벌 미래투자 필요자금 조달과 소부장 반도체 펀드 조성에 대한 협력체계를 구축하기 위해 마련됐다.

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반도체 산업 육성 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식
"올해 1000억 '소·부·장 반도체 펀드' 조성"
은성수 "미래를 대비하기 위한 투자 지속돼야"
"금융권, 부동산 담보 등 대출 의존 관행 벗어나야"

[서울=뉴시스] 정옥주 기자 = SK하이닉스와 금융기관들이 오는 2025년까지 5년간 30억 달러(약 3조3033억원) 규모의 글로벌 미래 투자 필요자금 조달에 협력키로 했다. 이와 함께 올해 중 1000억원 규모의 '소·부·장 반도체 펀드' 조성에도 나선다.

금융위원회는 19일 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 '반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식'이 열렸다고 밝혔다.

협약식은 SK하이닉스와 '해외 인수합병(M&A)·투자 공동지원 협의체' 소속 금융기관인 산업은행·수출입은행·농협은행간 글로벌 미래투자 필요자금 조달과 소부장 반도체 펀드 조성에 대한 협력체계를 구축하기 위해 마련됐다. M&A·투자 공동지원 협의체는 산업계(대한상의·중견기업연합회·중기중앙회 등)와 금융권(산은·수은·농협 등)간 해외 M&A·투자자금 조달 등에 협력 강화를 위해 지난해 9월 출범했다.

이날 협약에 따라 SK하이닉스의 글로벌 미래 투자와 관련해 협약 당사자들은 올해부터 오는 2025년까지 5년간 총 30억 달러 상당의 자금조달에 상호 협력한다. 금융위는 "산업계와 금융권의 협력으로 미래시장을 선도하기 위한 기업의 대규모 투자에 필요한 외화자금을 안정적으로 조달할 수 있을 것"이라고 말했다.

올해 1000억원 규모의 '소·부·장 반도체 펀드'도 조성한다. 정부는 앞서 재정을 마중물 삼아 지난해 총 4000억원 규모 소부장 펀드를 조성한데 이어, 올해 총 5000억원 규모의 펀드를 추가 조성하겠다는 계획을 발표한 바 있다.

이번 협약식에서는 협약 당사자의 출연을 통해 5000억원 규모 펀드 중 1000억원을 반도체 산업 중소·중견기업을 중심으로 투자하는 ''소·부·장 반도체 펀드'로 조성키로 합의했다. SK하이닉스 300억원, 산업은행 100억원, 수출입은행 100억원을 각각 출연한다.

은 위원장은 이날 축사를 통해 "미래를 대비하기 위한 투자가 지속돼야 하고 산업생태계가 함께 가는 상생 발전이 절실하며, 금융권도 변화하는 기업자금 수요에 맞춰 새로운 역할을 찾아가야 한다"며 "이러한 맥락에서 이번 협약식은 매우 뜻깊다"고 평가했다.

이어 "미래 먹거리 선점·발굴을 위한 과감한 투자이자, 반도체 산업생태계의 상생발전을 위해 중소·중견 협력업체에 주로 투자하는 펀드조성도 이뤄진다"며 "금융권이 적극적인 위험분담을 통해 개별 금융기관이 수행하기 어려운 자금공급을 성사시켰다는 점에서 의미있는 변화"라고 강조했다.

또 정부도 이러한 민간의 모험투자를 적극 뒷받침하기 위해 올해 최대 4조원을 목표로 하는 뉴딜펀드 자펀드 조성을 추진하고, 18조원 상당의 정책자금도 뉴딜분야에 별도로 투입하는 등 한국판 뉴딜의 추진동력을 확충하고 있다고 밝혔다.

아을러 정부는 부동산 등 비생산적 부문으로의 자금쏠림을 차단하고, 우리경제의 신성장동력이 될 수 있는 분야에 자금을 집중 공급하는 등 시중 유동자금이 생산적 분야로 흘러갈 수 있도록 유도한다는 방침이다. '혁신기업 국가대표 1000' 발굴 및 금융지원 등 과거 실적·담보보다는 미래성장성·기술력을 중심으로 자금공급이 이뤄질 수 있도록 기술평가 개편, 상환청구권 없는 팩토링 시범사업 등담보력이 미약한 혁신기업의 자금조달 어려움도 지속 완화한다는 계획이다.

☞공감언론 뉴시스 channa224@newsis.com

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