산업부-국방부, 방산 소부장 육성 속도..GaN 반도체 MMIC 개발 추진

함봉균 2021. 1. 19. 14:01
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정부가 방위산업 소재·부품·장비(소부장) 업체 육성을 위해 질화갈륨(GaN) 소재를 활용한 반도체 부품 국산화를 추진한다.

또 수출용 무기체계 군 시범운용 범위와 중소기업 지원을 확대해 국내 업체 해외 진출을 돕는다.

구체적으로 △제6회 국방산업발전협의회 안건 추진현황 △X-밴드 GaN 반도체 부품 국산화 추진 방안 △수출용 무기체계 군 시범운용 확대 방안 △미래국방 기술 확보를 위한 기초·원천R&D 연계방안 등이다.

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성윤모 산업통상자원부 장관(왼쪽)과 서욱 국방부 장관이 19일 정부서울청사에서 열린 제7회 국방산업 발전협의회에서 대화하고 있다.

정부가 방위산업 소재·부품·장비(소부장) 업체 육성을 위해 질화갈륨(GaN) 소재를 활용한 반도체 부품 국산화를 추진한다. 또 수출용 무기체계 군 시범운용 범위와 중소기업 지원을 확대해 국내 업체 해외 진출을 돕는다.

성윤모 산업통상자원부 장관과 서욱 국방부 장관은 19일 국방산업발전협의회(제7회)를 공동 주재하고 이 같은 방안을 논의했다. 방산 소부장 국산화와 미래 국방 원천기술 확보를 통해 국방산업 경쟁력을 강화하고, 방위산업을 수출 선도형 산업으로 전환하기 위한 안건이 논의됐다.

구체적으로 △제6회 국방산업발전협의회 안건 추진현황 △X-밴드 GaN 반도체 부품 국산화 추진 방안 △수출용 무기체계 군 시범운용 확대 방안 △미래국방 기술 확보를 위한 기초·원천R&D 연계방안 등이다.

방위사업청과 산업부는 방위산업 소부장 육성을 위한 '방산분야 소재부품기술개발' 사업 후보과제로 K-9 자주포 엔진 과제에 이어 'X-밴드 GaN 반도체 고출력증폭기집적회로(MMIC) 개발' 과제를 추가 선정했다. 산업부는 예산지원과 주관연구기관 선정 등 사업전반 관리를, 방사청은 과제 기획, 기술지원, 결과물 활용 등을 지원한다.

X-밴드 GaN 반도체 MMIC는 KF-X(한국형 전투기) 등에 장착되는 레이더에 적용 가능한 핵심 부품이다. 향후 민수산업으로 확장해 5G 통신장비에 활용 가능한 고부가가치 기술이다. 기존 실리콘 소재를 사용할 때보다 소형화 및 저전력 고효율 기술 구현이 가능하다. 세계 시장은 2019년 약 1억4500만달러에서 2025년 8억600만달러 수준으로 약 5배 이상 성장할 전망이다.

방사청은 현행 장갑차, 소총·권총류 등 무기체계와 그 구성품에서 일반 군용물자까지 포함하도록 '수출용 무기체계 군시범운용 제도' 관련 규정을 개정해 군 시범운영 범위와 중소기업 지원을 확대할 예정이다. 국내 업체가 개발한 무기체계를 군에서 시범운용한 후, 성능시험 결과와 운용실적을 확보해 수출을 지원한다.

성윤모 산업부 장관은 “국방산업발전협의회는 방위산업 육성과 수출 경쟁력 강화를 위한 핵심 창구이자 민군 협력을 촉진하는 중요한 매개체”라며 “포스트 코로나 시대에도 변함없이 방위산업 경쟁력을 확대하기 위해 4차 산업혁명 관련 민간 우수기술의 국방분야 적용을 좀 더 속도감 있게 진행해야 할 필요가 있다”라고 말했다.

서욱 국방부 장관은 “방위산업은 강한 안보를 건설하는 국가 핵심 산업이자 첨단기술 개발을 추동하고, 방산수출을 일궈내는 우리 경제의 미래성장 동력”이라며 “방산분야 소재·부품·장비 국산화와 산업협력, 금융지원 등을 포함한 범정부 패키지 지원을 통해 방산 수출 경쟁력을 확보해 나가야 한다”라고 말했다.

함봉균기자 hbkone@etnews.com

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