"인텔, 삼성전자에 반도체칩 아웃소싱 검토 중"(상보)
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인텔이 삼성전자와 대만 반도체기업 TSMC에 반도체칩을 아웃소싱하는 것을 검토하고 있다고 11일 블룸버그통신이 보도했다.
스완 CEO는 지난해 10월 컨퍼런스콜에서 "우리는 2023년 제품을 인텔 7나노미터 공정이나 외부 파운드리 공정으로 생산·제공할 자신이 있다"며 "칩을 제조·주문하기에 충분한 생산 공정이 갖춰졌는지 확인되면 아웃소싱 규모를 결정할 것"이라고 말했다.
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(서울=뉴스1) 박혜연 기자 = 인텔이 삼성전자와 대만 반도체기업 TSMC에 반도체칩을 아웃소싱하는 것을 검토하고 있다고 11일 블룸버그통신이 보도했다.
통신에 따르면 사안에 정통한 소식통은 인텔이 아직 최종결정을 내리지 않고 있지만 발표를 2주도 채 남겨두지 않고 조만간 결정을 할 것이라고 전했다.
인텔과 삼성의 협상은 아직 예비단계 수준으로 알려졌다. 다만 TSMC는 현재 공장이 모두 풀가동 중이라 여유 생산능력이 별로 없다. 인텔의 주문이 있어도 기존 제조공정에 기반해 제조될 예정이라 빨라도 2023년까지는 칩을 조달하지 못할 것으로 보인다.
이에 따라 삼성전자 주가는 11일 9% 가량 급등하면서 장중 기준 지난해 3월 이후 가장 큰 폭으로 상승했다. 이에 비해 TSMC는 타이페이증권거래소에서 주가 변동이 거의 없었다.
앞서 밥 스완 인텔 최고경영자(CEO)는 투자자들에게 실적을 발표하는 오는 21일까지 아웃소싱 계획을 세우고 자사의 생산능력을 정상궤도에 올려두겠다고 약속했다.
인텔은 반도체칩 기술 분야에서 업계를 선도해 왔다. 하지만 경쟁사들이 칩을 설계만 하고 TSMC 등 위탁주문생산업체에 제조를 맡긴 데 비해 인텔은 자체 생산을 고집하다 경쟁사들에 밀리고 있는 상황이다.
인텔은 전통적으로 설계 자체를 자사 제조공정에 맞춰왔기 때문에 아웃소싱 전환은 상상도 할 수 없었다. 하지만 주주들은 인텔의 기술 침체에 불만을 표명하며 더 공격적으로 전략을 수정할 것을 촉구해왔다.
극심한 경쟁 압력을 받던 끝에 결국 인텔은 결국 생산 로드맵을 전격 수정하기로 했다. 이에 따라 인텔 기술자들은 설계를 모듈화하면서 칩 제조를 아웃소싱할 수 있는 유연성을 확보했다.
스완 CEO는 지난해 10월 컨퍼런스콜에서 "우리는 2023년 제품을 인텔 7나노미터 공정이나 외부 파운드리 공정으로 생산·제공할 자신이 있다"며 "칩을 제조·주문하기에 충분한 생산 공정이 갖춰졌는지 확인되면 아웃소싱 규모를 결정할 것"이라고 말했다.
hypark@news1.kr
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