10만전자, 인텔과 '칩동맹' 성사되나

'초미세' 뒤처진 인텔 "외주화"
TSMC 물량빠듯 삼성수혜 촉각
삼성, 美서 에릭슨에 특허소송

세계 1위 종합 반도체 기업인 미국 인텔이 이르면 이달 중 칩 외주 생산(아웃소싱) 계획을 공식화할 수 있다는 전망이 나왔다. 인텔이 이미 삼성전자, 대만 TSMC에 파운드리(수탁생산)를 맡기는 방안을 논의 중인 것으로 알려진 가운데 국내 반도체 업계는 삼성전자와 인텔의 반도체 동맹이 성사될 수 있을지 관심을 모으고 있다.

8일(현지시간) 블룸버그와 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면 인텔은 상세한 반도체 외주 계획을 21일 발표할 것으로 예상된다. 밥 스완 인텔 최고경영자(CEO)가 지난해 4분기 실적을 이날 공개하면서 동시에 외주 계획도 밝힌다는 얘기다. 이미 삼성전자와 TSMC는 인텔과 외주 생산에 대한 초기 논의를 시작했다. 생산 시점은 2023년께로 예상된다.

인텔은 10나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 이하 공정 기술을 안정적 양산 단계까지 끌어올리지 못하며 삼성전자·TSMC와의 초미세 공정 경쟁에서 한발 뒤처졌다. 업계는 5나노 공정을 일찍 안정화시키고 생산 규모도 더 큰 TSMC가 인텔을 새 고객으로 맞이할 가능성이 높다고 본다. 다만 TSMC에 생산 여유가 빠듯해 삼성전자가 선택될 수 있다는 관측도 많다. 시장조사기관 IC인사이트에 따르면 인텔은 지난해까지 팹리스(반도체 설계전문기업)와 파운드리를 합친 전 세계 종합 반도체 기업 순위에서 1위를 지킨 것으로 추정된다. 하지만 초미세 공정 경쟁에서 밀린 데다 인텔 칩의 주요 고객이었던 애플, 마이크로소프트(MS) 같은 고객이 줄줄이 PC용 반도체 자체 설계를 시작하며 부진의 늪에 빠졌다.

한편 삼성전자는 필수표준특허 8개등을 무단 도용했다며 지난 7일 미국 국제무역위원회(ITC)에 스웨덴 통신장비 업체 에릭슨을 제소했다.

[이종혁 기자]