아이에스시, 5G 안테나 필름 소재 시장 진출

(지디넷코리아=양태훈 기자)아이에스시가 5G 안테나용 필름 소재 시장에 진출한다.

24일 아이에스시는 산업통상자원부가 지원하는 '소재부품 글로벌 투자연계 기술개발 사업'의 글로벌 개방형 혁신기업 부문 차세대 통신 과제에 5G 안테나용 연성동박적층판이 선정됐다고 밝혔다.

글로벌 개방형 혁신기업(GOC)은 산업부가 중소벤처기업들이 해외 유수 기업의 특허, 지식 재산권을 도입해 국산화 및 세계 시장 진출을 지원하는 사업이다.

아이에스시는 글로벌 핵심기술 확보 노력과 성장 가능성을 인정받아 대상 기업으로 선정, 향후 2년간 약 20억원의 정부지원을 받게 됐다.

아이에스시 CI. (사진=ISC)

아이에스시의 5G 안테나용 연성동박적층판(FCCL)은 저유전율 및 저유전손실율을 보유한 필름 소재에 금속박막 형성과 패터닝을 통해 5G 통신용 고성능 안테나를 제작할 수 있는 기술이다. 이는 5마이크로미터 이하 크기의 금속박막을 균일하게 제작할 수 있는 이점을 제공한다.

아이에스시는 일본 기업들이 5G 안테나에 필수적인 고속 전송용 필름 소재를 독과점하고 있는 상황에서 직접도금법을 활용한 5G 안테나용 연성동박적층판이 대체 소재로 성장할 것으로 기대했다.

아이에스시 측은"5G 고주파용 안테나 소재 시장 진출을 통해 5G용 차세대 반도체 테스트 소켓의 매출 확대에도 긍정적인 영향을 예상한다"며 "앞으로도 기술의 국산화 및 상용화를 통해 일본이 독과점하고 있는 5G 소재 시장에서 국내 기업의 저력을 선보이겠다"고 전했다.

양태훈 기자(insight@zdnet.co.kr)