디바이스ENG, 삼성전자에 26억원 규모 반도체 제조장비 공급
유현욱 2020. 11. 24. 12:02
[이데일리 유현욱 기자] 코스닥시장 상장법인 디바이스이엔지(187870)는 지난 23일 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 24일 공시했다. 계약금 총액은 26억3500만원으로 최근 매출액 대비 6.10%에 해당하는 규모다. 계약 종료일은 2021년 1월20일이다.
유현욱 (fourleaf@edaily.co.kr)
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