삼성전자, TSMC 제치고 퀄컴 차세대 AP 전량 수주

[앵커]

삼성전자가 미국 퀄컴의 차세대 5G 스마트폰 AP칩을 전량 위탁 생산합니다.

최근 삼성전자 파운드리 사업이 잇딴 수주에 성공하며 대만 TSMC를 맹추격하고 있습니다.

김동우 기자 연결해 자세히 알아보겠습니다.

삼성전자가 이번에 수주한 제품은 뭡니까?

[기자]

삼성전자가 이번에 수주한 AP칩은 퀄컴의 차세대 주력제품인 스냅드래곤875로 수주 규모는 1조 원대로 알려졌습니다.

모바일AP는 스마트폰의 두뇌에 해당하는 시스템반도체 중 한 종류입니다.

올해 12월 출시될 예정인 이 제품은 삼성전자의 갤럭시 스마트폰 차기작 등 프리미엄 폰에 들어가는 부품입니다.

퀄컴은 앞서 이같은 고급 부품은 글로벌 파운드리업체 1위인 대만의 TSMC에 맡겨왔는데요.

이번에 처음으로 삼성전자에 맡기면서 삼성이 기술력을 인정받았다는 평가가 나오고 있습니다.

[앵커]

최근 삼성전자 파운드리사업부가 잇따라 성과를 내고 있군요?

[기자]

네, 삼성전자는 이번 수주에 앞서 지난주엔 퀄컴의 보급형 AP칩인 스냅드래곤4 시리즈 생산계약을 따내기도 했고요.

지난달에는 미국 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치 파워10 생산을 맡기도 했습니다.

여기에 이달초에는 미국 엔비디아의 신형 그래픽처리장치를 수주하는 등 최근 대형 고객사 제품을 잇따라 수주하는데 성공하고 있습니다.

앞서 삼성전자는 오는 2030년까지 시스템반도체 분야에 133조 원을 투자해 글로벌 1위를 달성하겠다는 비전을 발표했는데요.

향후 인텔의 7나노 CPU 위탁생산까지 수주하게 되면 목표 달성에 더욱 속도가 붙을 것으로 전망됩니다.

SBSCNBC 김동우입니다.       

( www.SBSCNBC.co.kr )

☞ SBSCNBC 공식 [페이스북][트위터][모바일 앱] 바로가기