이시종 충북지사 "소재·부품 국산화 기술 개발 적극 지원"
2019. 8. 19. 17:15
(청주=연합뉴스) 심규석 기자 = 이시종 지사는 19일 "소재·부품의 국산화를 위한 기술 개발을 적극적으로 지원하겠다"고 밝혔다.
![세일하이텍 방문한 이시종(오른쪽) 충북지사 [충북도 제공. 재판매 및 DB 금지]](https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/201908/19/yonhap/20190819171523964whyd.jpg)
이 지사는 이날 이차전지 핵심 소재인 점착 테이프 등을 국산화한 청주 오창의 세일하이텍을 방문, 이같이 강조했다.
이 업체는 기능성 필름인 스웰링테이프를 2016년 국산화했고, 반도체 제조 공정에 쓰이는 백그라인딩테이프 소재와 편광·광학필름용 점착 소재를 개발 중이다.
이 지사는 "소재·부품 국산화에 성공한 기업이 도내에서 많이 배출되도록 다각적인 방안을 마련하겠다"고 말했다.
충북도는 특별경영안정 자금 및 태양광 발전 시설 설치 자금을 지원하고 있으며, 수출기업 경쟁력을 확보하기 위한 지원사업을 추진 중이다.
ks@yna.co.kr
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