삼성 연내 '파운드리 2위' 목표 달성될까

박영민 기자 입력 2018. 10. 19. 07:55
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IC인사이츠 "2위·매출 100억弗 달성" 전망

(지디넷코리아=박영민 기자)삼성전자 파운드리(Foundry·반도체 수탁생산) 사업부가 올해 '업계 2위'라는 야심찬 목표를 달성할 수 있을까?

4분기에 접어들면서 삼성전자가 연초 목표로 설정한 '글로벌 파운드리 시장 점유율 2위'를 달성할지 여부가 관심사다. 매출 100억 달러(약 11조3천400억원)라는 구체적인 성과를 연내 이뤄낼 수 있을지도 주목된다.

업계는 삼성 파운드리가 연말께 점유율 2위권에 안착할 것으로 기대 중이다. 미세공정 개발에 집중한 점이 고객사를 끌어모으는 요인이 됐다는 분석이다. 극자외선(EUV) 노광기술을 이용한 7나노미터(nm) 미세공정 개발에 최초로 성공, 빠른 양산에 돌입한 점도 점유율 상승에 좋은 신호다.(☞삼성電, 7나노 EUV 공정 개발…양산 돌입)

(자료=지디넷코리아)

■ "삼성, 올해 파운드리 점유율 두 자릿수 돌파"

시장조사업체 IC인사이츠가 최근 내놓은 보고서에 따르면 삼성전자는 올해 파운드리 시장에서 점유율 14.5%를 차지해 2위를 기록할 것으로 전망됐다. 지난해는 6.7%(IHS마킷 기준)였다. 예측이 사실이라면, 삼성 파운드리는 지난 1년간 시장 점유율을 2배 이상 늘린 셈이다.

이 업체는 삼성 파운드리 사업부가 올해 처음으로 매출 100억 달러를 달성할 것으로도 내다봤다. 또 파운드리 업계에서 향후 5년간 미세공정 개발을 통해 대량생산 체제를 유지할 수 있는 업체로 1위인 TSMC와 삼성을 꼽았다. 양사 간 경쟁이 갈수록 심화될 것이라는 주장이다.

IC인사이츠 분석은 그동안 매출 집계에 들어가지 않았던 삼성전자 내부 공급물량이 포함된 점도 영향을 받았다. 파운드리 사업부가 삼성전자 시스템LSI 사업부로부터 수주한 물량을 올해부터 회사간 매출로 인정한 것. 지난해 5월 초까지만 해도 파운드리 사업부가 시스템LSI 내에 속해 있었고, 이후 분사(分社)한 데 따른 것이다.(☞'출범 1년' 삼성電 파운드리사업부…"글로벌 2위 간다")

삼성전자는 지난해 말에 이어 올해도 "시장 점유율 2위에 오르겠다"고 못박았다. 매출 100억 달러 돌파라는 목표도 세웠다.(☞삼성전자 "메모리 성장세…파운드리는 연내 2위로")

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 상반기 매출 기준 시장 점유율은 ▲대만 TSMC(56.1%) ▲미국 글로벌파운드리(9.0%) ▲대만 UMC(8.9%) ▲삼성전자(7.4%) 순이었다. 2위인 글로벌파운드리와는 약 2%차다.

대만 TSMC(왼쪽)와 삼성전자 로고. (사진=지디넷코리아)

■ '부동의 1위' TSMC


그런데 올해 들어 판도가 조금씩 흔들리고 있다. '부동의 1위'인 TSMC를 제외하고, 2~4위 간 순위가 뒤집힐 수도 있다는 것. 특히 점유율 2위인 글로벌파운드리가 7nm 공정 전환 프로젝트를 일시 중단하겠다고 발표하면서, 이미 성공적으로 진입한 TSMC와 삼성간 2파전으로 경쟁이 굳어질 양상이다.(☞'魔의 7나노'…파운드리 시장 판 흔들린다)

현재 7nm에서 가장 앞서나가는 업체는 지난해 시장 점유율 50.4%를 차지한 TSMC다. 이 업체는 지난 2분기부터 이 공정을 대량 생산체제로 전환하는 데 성공했다.(☞'7나노' 속도내는 TSMC…대량생산 체제 돌입) 공정 미세화와 안정성을 기반으로 애플 등 여러 대형 고객사와의 계약 관계를 오래 유지하는 점도 이 업체의 장점으로 꼽힌다. 업계에 따르면 TSMC는 미디어텍·하이실리콘·퀄컴·엔비디아와의 대규모 계약도 앞둔 상황.

순수 파운드리 업체인 TSMC는 올해 상반기 전체 반도체 업체 매출 기준으로 종합반도체(IDM) 업체인 삼성전자와 인텔, D램 점유율 2위인 SK하이닉스에 이어 4위에 이름을 올렸다. 오랜 호황을 구가하는 메모리반도체 업체들 가운데 파운드리 하나만으로 괄목할 매출을 유지하고 있다는 뜻이다.

삼성전자 화성캠퍼스 EUV라인 조감도. 완공 목표 시점은 내년 하반기다. (사진=삼성전자)

■ 격차 좁히려는 삼성

삼성전자도 파운드리 시장 점유율을 높이기 위해 미세화 경쟁력 제고에 힘쓰고 있다. 내년 하반기 완공을 목표로 6조5천억원을 투자해 경기도 화성에 EUV 전용 생산라인도 구축 중이다.(☞삼성電, 화성 반도체 라인 착공…6.5조 투입) 성장 가능성이 높은 파운드리 시장에서 더 많은 고객사를 유치하고, 기존 고객사의 이탈을 방어하기 위해서다.

17일 삼성이 EUV를 이용한 7nm 공정 개발을 마무리짓고 7nm LPP(7LPP·Low Power Plus) 공정 양산에 뛰어들었다고 공식화한 것도 긍정적인 신호로 읽혔다.

7LPP는 삼성전자가 업계 최초로 EUV를 적용한 첫 번째 파운드리 공정이다. 액침 불화아르곤(ArF)을 활용한 TSMC의 7nm 공정 대비 뛰어난 것으로 일부 업계는 보고 있다. 삼성은 EUV를 통해 7nm 공정 상용화는 물론, 향후 3nm까지 이어지는 공정 미세화를 선도할 것으로 자신했다.

업계 한 관계자는 "EUV는 미세공정에 필수재로 시장에 등장했다. TSMC도 결국은 EUV를 활용할 것으로 보인다"며 "누가 먼저 까다로운 EUV를 잘 다루느냐가 미세화 경쟁의 승패를 가릴 것"이라고 말했다.

이어 "삼성은 글로벌파운드리가 7nm를 포기한 데 따른 반사 이익도 고려해볼 수 있다"며 "앞으로는 TSMC의 점유율을 얼만큼 확보하느냐가 관건이다"라고 강조했다.

박영민 기자(pym@zdnet.co.kr)

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