퀄컴, 5G 모뎀칩 기술 공개.."내후년 5G 스마트폰 시대 열린다"
퀄컴이 업계 최초로 5세대(5G) 이동통신 모뎀칩 기술을 공개했다. 오는 2018년에는 퀄컴의 5G 모뎀칩을 탑재한 스마트폰이 출시될 전망이다.

20일 퀄컴은 오는 2017년에 5G 통신이 가능한 모뎀칩 X50 시제품을 양산해 2017년 하반기부터 공급할 계획이라고 밝혔다. 2018년부터는 삼성전자, 애플 등 퀄컴의 주요 고객사들이 내놓는 스마트폰 제품에 칩이 탑재될 전망이다.
X50은 28GHz 밀리미터파 대역 지원을 시작으로 다중입출력(MIMO) 안테나 기술과 적응형 빔포밍, 빔 트래킹 기술 등을 통해 '비가시(NLOS)' 환경에서도 모바일 광대역 통신 성능을 유지한다. 주파수는 800메가헤르츠(MHz) 대역폭을 지원해 현재 쓰이는 롱템에볼루션(LTE) 통신 속도보다 5배 빠른 5Gbps(1초에 5Gb 데이터를 다운로드할 수 있는 속도)의 성능을 갖추고 있다.
북미, 유럽 등지의 대다수 이동통신사들은 오는 2020년까지 5G 이동통신 서비스를 시작할 계획이 없지만 미국의 버라이즌은 2017년부터 서비스 도입을 논의 중이며 한국의 이동통신 3사는 2018년 평창올림픽에 맞춰 5G 서비스를 내놓을 예정이다. 퀄컴은 이 기업들과의 협업을 통해 최대한 빠른 시간 내에 5G 통신을 상용화한다는 방침이다.
세계 최대의 모바일칩 설계 기업인 퀄컴은 그동안 독보적인 이동통신용 모뎀칩 기술을 바탕으로 시장을 주도해 왔다. 특히 독점적인 특허를 보유하고 있는 LTE 모뎀칩 기술을 바탕으로 통합 애플리케이션프로세서(AP) '스냅드래곤' 시리즈를 만들어 모바일칩 시장의 70%~80% 수준을 장악해왔다.
다만 매년 더 빠른 속도를 지원하는 모바일 통신칩의 진화에 비해 세계 각국의 이동통신 인프라는 성장세가 느린 편이다. 일례로 현재 퀄컴의 LTE 모뎀칩은 1초에 최대 1Gb를 다운로드 받을 수 있는 통신 속도를 나타내지만 세계 각국의 이동통신환경은 1초에 50MB(메가바이트) 수준에 머물러있다.
이같은 인프라 한계를 극복하기 위해 퀄컴은 각국 이동통신사, 스마트폰 제조업체와의 파트너십을 강화할 예정이다. X50을 중심으로 각국 이동통신사들과 협력해 5G망 구축을 위한 연구소 실험, 필드 시험, 망 조기 구축 등을 진행할 예정이다. 또 스마트폰 제조사가 X50을 스마트폰에 탑재할 수 있도록 설계와 표준화 등을 지원할 계획이다.
퀄컴은 5G 기술 상용화가 클라우드, 가상현실(VR) 등 새롭게 떠오르는 기술을 고도화하는 데 기여할 것으로 예상하고 있다. 이동통신 속도가 초당 기가비트 수준에 도달할 경우 스마트폰 내부에 저장된 데이터를 불러오는 속도보다 클라우드에 접근하는 속도가 더 빠를 것이라는 설명이다. 한나 셰리프 퀄컴 기술 마케팅 매니저는 "기가비트 단계의 속도에서는 모바일 기기로 할수있는 것이 완전히 바뀌게 될 것"이라고 말했다.
다만 과제도 있다. 퀄컴의 X50 모뎀은 28GHz 밀리미터파 주파수 대역에서 운용되는데 일반적으로 밀리미터파는 긴 거리를 전송하거나 벽을 통과하기 어려운 것으로 알려졌다. 이동통신사 입장에서는 5G 서비스를 도입하기 위해 대형 기지국을 짓기보다는 소기지국을 촘촘히 지어야 한다는 의미다.
이동통신업계 관계자는 "현재 삼성전자, 애플 등 스마트폰 기업들이 출시한 제품 역시 최대 통신속도 규격으로는 기가비트를 넘나드는 모뎀칩을 탑재하고 있지만 실제로는 이동통신 인프라의 한계 때문에 그의 절반 수준 정도밖에 발휘하지 못한다"며 "이통사에서 주파수를 할당 받고 대규모 인프라 투자를 진행해야 상용화가 가능할 것"이라고 말했다.
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