2층 FCCL시장 속속 '출사표'

대기업들이 주도하고 있는 2층 연성동박적층필름(FCCL) 시장에 중소기업들이 잇달아 출사표를 던지고 있다.

　연성회로기판(FPCB)의 원소재인 FCCL은 초기에 많은 투자비가 필요하고 생산 공정이 까다로와, 기술력과 자금력이 취약한 중소기업들이 쉽게 뛰어들기 힘든 분야다. 현재 2층 FCCL은 주로 일본 제품을 사용하고 있으며 국내에선 제일모직과 듀폰의 합작사인 SD플렉스를 비롯, LG화학·두산전자BG·LS전선 등의 대기업이 최근 생산을 시작했거나 내년 초 생산을 목표로 막바지 작업을 하고 있다.

　29일 관련 업계에 따르면 디엠아이텍·디엠에스플렉스·아텍 등의 중소기업이 2층 FCCL의 국산화를 목표로 2∼3년전부터 연구개발을 시작, 최근 성과를 거두면서 이 시장에 연이어 진출하고 있다. 특히 이들 업체들은 캐스팅 방식을 주로 채택한 대기업들과는 달리 LCD구동드라이버IC(LDI)나 카메라모듈용 CoF 등에 쓰이는 스퍼터링 및 무전해 도금 방식을 사용, 틈새 시장을 겨냥하고 있다.

　디엠아이텍(대표 박명호 http://www.dmitech.co.kr)은 무전해 도금을 이용한 2층 FCCL을 개발, 최근 월 5만㎡ 규모로 양산에 들어갔다. 이 회사는 폴리이미드 필름을 순동 용액으로 연속 코팅하는 습식 공정 기술을 개발했다. 단면과 양면 제품 모두 생산 가능하고 동박 두께를 1㎛부터 구현할 수 있어 미세 피치 제품에 적합하다고 회사측은 설명했다.

　박명호 사장은 "이론으로만 논의되던 무전해 도금 방식을 최초로 양산 적용했다"며 "일본 제품과 같은 방식으로 생산하면 승산이 없다고 생각해 신공정에 주력했다"고 말했다.

　디엠에스플렉스(대표 안우영 http://www.dmsflex.co.kr)는 스퍼터링 방식의 2층 FCCL 생산을 시작했다. LDI나 CoF용 2층 FCCL은 현재 일본에서 수입하고 있으며 국내 업체 중 본격 생산을 시작한 것은 디엠에스플렉스가 처음이라고 회사측은 밝혔다.

　아텍엔지니어링(대표 이호성 http://www.atec-eng.co.kr)은 LS전선과 제휴, 스퍼터링 방식의 2층 FCCL을 OEM 공급한다. 상아프론테크(대표 이상원 http://www.sftc.co.kr)는 라미네이팅 방식의 단양면 2층 제품을 생산하고 있다.

　업계의 한 관계자는 "휴대폰 FPCB나 CoF 등의 수요가 커지면서 중소기업들이 2층 FCCL 시장에 많이 뛰어들었다"며 "틈새 시장 공략과 시장 다변화 등의 긍정적 측면이 있지만 대기업과의 물량 경쟁은 부담이 될 수 있다"고 말했다.

　 한세희기자@전자신문, hahn@

-'No.1 IT 포털 ETNEWS' ⓒ 전자신문 & 전자신문인터넷, 무단전재 및 재배포 금지-

<전자신문인터넷은 한국온라인신문협회(http://www.kona.or.kr)의 '디지털뉴스 이용규칙'에 따른 저작권을 행사합니다>