美, 칩스법 대상 반도체→태양광으로 확대…한화솔루션, 수천억 세액공제 가능성

동아일보 DB

미국이 반도체 산업에 막대한 지원을 해주는 반도체지원법(칩스법) 대상이 반도체에서 태양광 분야까지 확대된다. ‘중국발 태양광 침공’을 견제하기 위해서라는 분석이다. 미중 갈등이 반도체, 인공지능(AI) 등 분야에서 태양광까지 본격 확대되는 모양새다.

22일(현지시간) 미 재무부는 칩스법을 적용하기 위한 최종 규칙을 발표하며 “지원 대상인 ‘반도체 웨이퍼’에 태양광 모듈용 웨이퍼 생산도 포함된다”고 밝혔다. 반도체와 태양광 모듈 모두 폴리실리콘을 원료로 한 웨이퍼(얇은 판)로 생산된다는 공통점이 있는데, 태양광 모듈에 쓰이는 웨이퍼 관련 제조에도 세약 공제 등의 혜택을 제공하겠다는 의미다.

●中 견제차 “태양광도 칩스법 지원”

태양광 가치사슬은 폴리실리콘(원료)→잉곳(폴리실리콘 덩어리)→웨이퍼→셀(태양전지)→모듈(셀 묶음) 등으로 이어진다. 칩스법 적용 대상이 태양광 ‘잉곳’과 ‘웨이퍼’ 제조 시설을 짓는 기업으로 확대돼 시설 투자액에 대해 최대 25%까지 세액공제 형식으로 지원을 받게됐다.

칩스법 지원 대상을 태양광 분야까지 확대한 것은 글로벌 태양광 시장을 장악한 중국을 견제하기 위한 조치라는 분석이다. 현재 중국은 세계 태양광 패널의 80% 이상을 생산하고 있다. 미국은 중국산 제품에 대한 관세를 종전 25%에서 50%로 상향해 수입 차단에 나섰지만 중국 태양광 업체들은 동남아시아에 생산기지를 만들어 수입금지 조치를 우회하고 있다.

한국수출입은행 보고서에 따르면 지난해 미국이 말레이시아, 베트남, 캄보디아, 태국 등 동남아 4개국에서 태양광 모듈을 수입한 비율은 전체 수입액의 75.4%에 이른다. 이에 따라 미 상무부는 이번달 말레이시아산 9.13%, 캄보디아산 8.25%, 태국산 23.06%, 베트남산 2.85%에 달하는 상계관세를 매긴 바 있다.

한화솔루션 미국법인 대니 오브라이언 대외업무 담당 사장은 칩스법 대상 확대가 결정된 이후 성명을 내고 “전세계에서 제조되는 태양광 패널의 압도적 다수를 중국 기업이 생산하고 있다”며 “미 행정부의 이번 조치는 중국의 청정 에너지 공급망 독점에 대항하는 데 도움이 될 것”이라고 밝혔다.

●美투자 韓 태양광 기업 지원 가시화

미 행정부의 이번 조치는 미국에서 태양광 사업을 진행하고 있는 국내 기업에게 긍정적인 신호로 작용할 것으로 보인다. 특히 미국에서 대규모 태양광 패널 공장을 증설하고 있는 한화솔루션은 수천억 원의 세액공제 혜택을 받을 가능성이 높아졌다고 업계는 보고 있다.

현재 한화솔루션은 미국 조지아주 카터즈빌에 3조 원을 투입해 신규 공장을 구축하고 있다. 신규 공장의 절반 가량이 잉곳 및 웨이퍼 생산에 투입되기 때문에, 단순 환산하면 3750억원의 세액공제를 받을 수 있다는 계산이 나온다. 미 블룸버그통신도 “이번 세액공제는 큐셀(한화솔루션 큐셀부문 미국법인) 공장에 적용될 것으로 예상된다”고 보도했다.

다만 한화솔루션은 칩스법과는 별도로 인플레이션감축법(IRA)에 따라 현지에서 만든 태양광 제품에 대해 생산 세액공제(AMPC) 혜택을 이미 받고 있기 때문에, 중복 수혜를 받을 수 있을지 규칙 해석에 돌입하고 있는 것으로 알려졌다. 미국 내에서 태양광 사업을 확장하기 위해 최근 조인트벤처 설립을 검토하고 있는 것으로 알려진 OCI홀딩스도 칩스법의 혜택을 받을 가능성이 있다.

전남혁 기자 forward@donga.com