LG이노텍, 美 전시회서 대면적 FC-BGA 등 차세대 반도체 기판 선봬

LG이노텍의 대면적(사진 왼쪽)·초대면적 FC-BGA 기판 샘플. 〈사진 LG이노텍 제공〉

LG이노텍이 26일부터 29일까지(현지시간) 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 '2026 전자부품기술학회(ECTC)'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 선보인다.

ECTC는 미국 전자전기학회(IEEE)가 주최하는 세계 최고 규모 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 올해는 세계 20여개국 2000여명 업계 관계자와 인텔, 앰코, ASE, IBM 등 135개 글로벌 반도체 선도 기업이 참가했다.

LG이노텍은 별도로 마련한 전시부스에서 현재 개발 중인 가로·세로 85㎜ FC-BGA 대면적 기판과 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판을 선보였다.

LG이노텍은 대면적 FC-BGA에 칩 임베딩 기술도 적용했다. 칩을 기판 위에 실장하던 기존 공법과 달리 기판 내부에 칩을 매립하는 것이 핵심이다. 신호 이동 거리가 짧아지면서 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항이 약 25% 줄어들어 서버 전력 손실을 낮추고 전력 효율을 높일 수 있다.

FC-BGA 기판은 인공지능(AI) 반도체 칩 고도화로 많은 회로와 부품을 기판에 탑재하기 위해 층수와 회로 집적도를 높이고 면적이 넓어지고 있다. 이를 겨냥한 제품군이다.

이밖에도 지난해부터 코퍼 포스트 공법을 적용해 양산 중인 5G 통신용 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판도 선보였다. 회로 집적도는 높이고 기판 두께는 기존 대비 20% 줄일 수 있어 고성능·초슬림 스마트폰을 구현할 수 있다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장은 “ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에 널리 알리고, 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것”이라며 “패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모 핵심 사업으로 육성할 방침”이라고 말했다.

김영호 기자 lloydmind@etnews.com