美, SKC 자회사에 1000억원 반도체법 보조금

박종화 2024. 5. 23. 18:43
음성재생 설정 이동 통신망에서 음성 재생 시 데이터 요금이 발생할 수 있습니다. 글자 수 10,000자 초과 시 일부만 음성으로 제공합니다.
번역beta Translated by kaka i
글자크기 설정 파란원을 좌우로 움직이시면 글자크기가 변경 됩니다.

이 글자크기로 변경됩니다.

(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.

美상무부, 앱솔릭스에 반도체법 보조금
韓 소부장 기업 중 첫 반도체법 수혜

[이데일리 박종화 기자] 미국 정부가 SKC의 글라스 기판 자회사인 앱솔릭스에 1000억 원 넘는 보조금을 지원한다.

앱솔릭스의 글라스기판.(사진=SKC)

23일(현지시간) 로이터통신 등에 따르면 미 상무부는 반도체법에 따라 앱솔릭스에 7500만 달러(약 1020억 원)을 지원한다고 이날 밝혔다. 한국 반도체 소재·부품 회사 가운데 반도체법 보조금을 받은 건 앱솔릭스가 처음이다.

앱솔릭스는 2021년 SKC가 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)와 합작으로 설립한 자회사로 최첨단 반도체 패키징에 쓰이는 글라스(유리) 기판을 주력 제품으로 하고 있다. 유리로 기판을 만들면 플라스틱을 사용했을 때보다 기판을 더 얇게 만들 수 있어 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있다. 앱솔릭스의 글라스 기판 공장은 미국 조지아주 코빙턴에 건설되고 있다.

오준록 액솔릭스 대표는 “(미 정부 지원으로) 고성능 컴퓨팅과 최첨단 최첨단 국방 애플리케이션에 사용할 선구적인 유리 기판 기술을 완전히 상용화할 수 있게 될 것“이라고 했다.

미 정부가 앱솔릭스를 지원하기로 한 것은 최근 첨단 반도체 개발 경쟁이 격화하면서 패키징 기술 고도화가 중요해졌기 때문인 것으로 보인다. 과거 반도체 기업은 반도체 성능을 높이기 위해 회로를 미세화하는 데 힘을 쏟았지만 최근 들어선 패키징 기술 역시 데이터 처리량과 속도를 좌우하는 핵심 기술로 부상하고 있다.

지나 러몬도 미 상무장관은 지난해 “미국은 대규모 첨단 패키징 시설을 여러 개 건설할 것”이라고 밝힌 바 있다. 이에 따라 미 상무부는 첨단 패키징 산업 지원에 30억 달러(약 4조 1000억 원)을 지원하기로 했다.

박종화 (bell@edaily.co.kr)

Copyright © 이데일리. 무단전재 및 재배포 금지.