SK하이닉스가 고대역폭메모리 선두 자리에 만족하지 않고 샌디스크와 손잡고 차세대 고대역폭플래시 기술 규격을 전격 공개했다.
이번에 선보인 규격은 초고속 D램과 대용량 저장장치 사이를 이어 주며 인공지능 추론 시대의 신규 메모리 표준으로 떠올랐다.
발표된 사양은 낸드플래시를 8단과 16단으로 쌓아 올려 최대 512GB 용량과 초당 3.0TB 대역폭 전송을 목표로 설정했다.
프로세서 연결 부문에 개방형 반도체 규격인 UCIe를 도입해 다양한 그래픽처리장치와 연산 장치에 범용으로 호환되도록 구성했다.
개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP를 통해 기준안을 제출하면서 세계 빅테크 기업들이 참여하는 생태계 주도권을 확보했다.
구글과 텐스토렌트 등 글로벌 차세대 반도체 진영이 표준 컨소시엄에 합류하면서 단순 부품 공급사를 넘어선 입지를 다지게 됐다.
빅테크 기업들의 인공지능 서비스가 학습 영역을 지나 실질적인 추론 단계로 진입함에 따라 거대한 데이터 처리 수요가 가증됐다.
대규모 투자를 진행 중인 생산 시설과 연계해 고성능 기업용 SSD부터 신규 플래시 규격까지 차세대 라인업을 강화하는 양상이다.
차세대 플래시 규격이 글로벌 데이터센터의 표준으로 자리 잡으면 SK하이닉스의 가치는 D램을 넘어 낸드 전체로 확산할 전망이다.
주주들은 구글 등 빅테크 고객사의 실제 채택 여부와 상용화 일정 가시화를 핵심 반등 변수로 삼아 차분히 지켜봐야 한다.