이번엔 加 텐스토렌트…삼성전자, 북미서 AI칩 연달아 수주

4나노 공정 활용해 제조
美 테일러 공장서 생산
8월엔 美 그로크 AI칩 수주

이재용 삼성전자 회장이 지난 2월 삼성전자 천안캠퍼스·온양캠퍼스를 찾아 차세대 패키지 경쟁력 역량과 중장기 사업 전략을 점검한 모습. <삼성전자>

삼성전자가 캐나다 스타트업 ‘텐스토렌트(Tenstorrent)’의 차세대 인공지능(AI) 칩을 생산한다. 지난 8월 미국 그로크(Groq) AI 칩 수주에 이어 또 성과를 거둔 것이다.

텐스토렌트는 2일(현지시간) 삼성전자를 AI 칩렛 파트너로 선정했다고 밝혔다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지에 넣는 기술이다. 텐스토렌트는 삼성전자 파운드리의 4nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 공정인 ‘SF4X’를 적용해 AI 칩렛을 생산할 계획이다.

해당 반도체는 올해 말 완공 예정인 삼성의 미국 테일러 공장에서 생산된다. 테일러 공장에선 그로크의 차세대 AI 칩 생산도 예정돼 있다. 텐스토렌트 측은 “삼성전자는 테일러에 새로운 팹을 건설 중”이라며 “최신 노드를 갖춘 삼성 파운드리 시설을 통해 텐스토렌트 제품을 시장에 출시할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

삼성전자가 생산할 텐스토렌트의 AI 반도체는 밀리와트(mW·저전력)에서 메가와트(MW·고전력)까지 전력을 공급할 수 있도록 설계된다. 이를 통해 에지(Edge) 디바이스, 데이터센터 등 다양한 분야에서 쓰일 수 있을 전망이다.

삼성전자 평택캠퍼스 전경 <삼성전자>

짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)는 “삼성과 파트너십을 추진하기 위해 키스 위텍을 최고운영책임자(COO)로 영입하게 됐다”며 “삼성 파운드리는 AI 칩렛을 시장에 출시하는 데 이상적인 파트너가 될 것”이라고 말했다.

삼성 파운드리 미국 사업담당인 마르코 키사리 부사장은 “삼성 파운드리는 미국 사업을 확장하고 있으며 최고의 기술로 고객에게 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있다”며 “삼성의 첨단 노드는 텐스토렌트 혁신을 가속화할 것”이라고 화답했다.

삼성전자는 텐스토렌트와 협력 관계를 공고히 해왔다. 지난 8월엔 삼성전략혁신센터(SSIC)가 운용하는 삼성캐털리스트펀드가 텐스토렌트 투자 유치에 참여한 바 있다. 텐스토렌트는 캐나다 반도체 스타트업으로 ‘반도체 설계 전설’로 불리는 짐 켈러가 이끌고 있다.