“한투파 리드에 SI도 확보”… ‘AI 반도체’ 하이퍼엑셀, 1500억 투자유치 순항

기존 FI 대거 후속 투자 추진
시리즈B 투자유치 약 3개월만
기업가치 6000억원 거론

이 기사는 2026년 5월 28일 15시 42분 조선비즈 머니무브(MM) 사이트에 표출됐습니다.

인공지능(AI) 반도체 팹리스(설계 전문) 하이퍼엑셀이 1500억원 규모 신규 투자유치를 눈앞에 뒀다. 벤처캐피털(VC) 한국투자파트너스 등 기존 재무적 투자자(FI)들이 대거 후속 투자를 정한 것으로 파악됐다.

28일 VC 업계에 따르면 하이퍼엑셀은 최근 1500억원 규모 시리즈B 라운드 투자유치 마무리 작업에 돌입했다. 지난 3월 수요조사 돌입 약 3개월 만이다. 기존 FI들이 대거 후속 투자를 정한 것으로 전해졌다.

우선 한국투자파트너스가 리드 투자자로 나서 하이퍼엑셀 추가 투자를 정했다. 한국투자파트너스는 지난 2024년 하이퍼엑셀의 550억원 규모 시리즈A 라운드 투자유치에 참여, 주요 주주로 이름을 올렸다.

이외에도 본엔젤스벤처파트너스, KB인베스트먼트, 미래에셋벤처투자 등이 후속 투자를 추진하는 것으로 파악됐다. VC 업계 한 관계자는 “투자 수요가 몰리면서 신규 FI 모집은 하지 않는 분위기”라고 말했다.

하이퍼엑셀은 AI 연산을 가속하는 로직 반도체인 AI 가속기를 개발하는 스타트업으로 2023년 1월 출범했다. 글로벌 빅테크 마이크로소프트(MS) 출신의 김주영 카이스트 교수가 창업해 설립 초기부터 주목받았다.

하이퍼엑셀은 거대언어모델(LLM) 추론에 특화된 가속기인 LPU(LLM Processing Unit)를 주력 제품으로 내세우고 있다. LPU는 챗GPT와 같은 생성형 AI의 답변 생성 속도를 높이는 데 최적화된 반도체로 꼽힌다.

핵심 경쟁력은 가성비다. 고대역폭메모리(HBM) 대신 저전력 D램(LPDDR)을 활용하는 설계로, 기존 그래픽처리장치(GPU)에 상응하는 성능을 내면서 가격은 10분의 1, 전력은 3분의 1 수준으로 구현한다는 계획이다.

전략적 투자자(SI) 확보도 기존 FI들의 후속 투자 움직임을 부추겼다. 회사는 지난해 LG전자와 AI 가속기 개발에 나서는 등 기업 간 거래(B2B) 시장 공략을 시작, 협력 관계 기반의 SI 유치도 마친 것으로 전해졌다.

하이퍼엑셀은 신규 투자금을 활용해 차세대 LPU 칩인 ‘베르다’ 양산을 본격화한다는 방침이다. 아울러 온디바이스 AI 가속기 개발에도 속도를 낸다는 계획이다. 시장에서 거론되는 기업가치는 6000억원 수준이다.

국내 VC 한 심사역은 “하이퍼엑셀은 퓨리오사AI와 리벨리온을 잇는 차세대 AI 팹리스라는 평가를 받고 있다”면서 “본격적인 사업 확장 전 비교적 낮은 몸값의 투자유치라는 점도 투자자 관심을 이끌었다”고 말했다.

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