타임톡Beta종료
공지
반도체용 기판도 품귀..韓中, 앞다퉈 증설자동요약 펼치기
반도체용 기판도 품귀..韓中, 앞다퉈 증설기사본문바로가기

국내외 인쇄회로기판(PCB) 회사들의 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA·사진) 기판 투자가 활발해지고 있다.

FC-BGA는 PC나 서버에 들어가는 중앙처리장치(CPU)용 기판으로 현재 극심한 공급 부족 현상을 겪고 있는 부품이다.

통신용 PCB를 생산해 화웨이 등에 제품을 공급했던 이 회사는 FC-BGA 분야에는 첫 도전하는 것으로 알려진다.

자동요약 접기
타임톡이 종료되었습니다.

타임톡은 기사 송고와 동시에 자동으로 생성되며 24시간 동안만 이용 가능합니다

자세히 보기
운영 안내
  • 타임톡은 기사 송고와 동시에 자동으로 생성됩니다.
  • 24시간 동안 최대 50개의 톡만 입력할 수 있습니다.
자세히 보기
의견 입력창
현재 입력 글자수0/총 입력가능 글자수300