국내 한 대학 연구팀이 기존 폴리이미드 필름보다 훨씬 질기고 내구성이 강한 제조법을 개발했다.

폴리이미드 필름 R&D(연구·개발)는 일본과 특허 경쟁을 펼치는 분야다.

14일 관련 업계에 따르면, 연세대 미래캠퍼스 정찬문 교수 연구팀은 최근 '마이크로파 이용 폴리이미드 필름 제조방법'을 개발하고 특허 등록을 준비 중이다.

정 교수 연구팀이 개발한 새로운 폴리이미드 필름 제조법은 전자소재 기판에 우선 적용될 것으로 보인다.