[지분View] 곽동신 한미반도체 회장, 자사주 100억 추가 매수

책임경영 가속도…지분율 33.69%으로 상승

곽동신 한미반도체 회장이 사재로 100억원 규모의 자사주를 추가로 취득했다. 한미반도체

| 서울=한스경제 이성노 기자 | 곽동신 한미반도체 회장이 사재로 100억원 규모의 자사주를 추가로 취득했다.

한미반도체는 곽동신 회장이 책임경영 강화와 미래 성장 자신감을 입증하기 위해 100억800만원 규모의 보통주 장내매수를 추진한다고 4일 공시했다. 구분 거래수량(주) 예상단가(원) 거래금액(원) 지분율 변동

금융감독원 전자공시에 따르면 곽동신 한미반도체 회장은 이번 거래를 통해 보통주 5만5560주를 주당 18만 원에 취득할 계획이다.

거래 예정일은 오는 12월 4일이다. 이번 매수가 완료되면 곽 회장이 보유한 한미반도체 주식은 총 3210만6254주로 늘어나며, 지분율은 기존 33.63%에서 33.69%로 0.06%p 높아진다.

한미반도체는 곽 회장의 이번 거래 목적은 최대주주의 책임경영 실천과 회사의 본질적 가치에 대한 확고한 자신감 표명이라고 밝혔다.

한미반도체 관계자는 "곽 회장의 자사주 추가 매입은 회사의 기술력과 미래 성장에 대한 자신감이자, 최대 주주로서 책임경영을 실천하겠다는 의지이다"며 "미국 시장 진출과 첨단 패키징 장비 공급 확대를 통해 글로벌 경쟁력을 강화하고, 지속적인 성장으로 기업가치와 주주가치를 높여 나가겠다"고 설명했다. 

실제로 곽 회장은 주가 방어와 주주환원 의지를 꾸준히 행동으로 옮겨왔다. 공시 직전 6개월 동안에도 장내매수를 통해 총 5만5542주를 사들이며 약 137억2000만 원을 투입한 바 있다.

이번에 예고된 100억 원대 추가 매입까지 더해지면 최근 반년 사이 지분 매입에만 237억원이 넘는 자금을 쏟아붓는 셈이다.

상장법인 임원의 주식 거래계획 보고 제도는 내부자의 대규모 지분 변동에 대한 투명성을 높이기 위한 것으로, 이번 계획은 12월 4일 하루 동안 집행될 예정이다.

한편 한미반도체는 최근 주력 사업인 고대역폭메모리(HBM) 관련 장비 경쟁력을 바탕으로 글로벌 반도체 생태계에서 입지를 더욱 공고히 하고 있다. 최근 미국 세미콘 웨스트에서 HBM4 및 차세대 첨단 패키징 장비를 전격 공개하며 기술 리더십을 과시했다.

이와 함께 글로벌 메모리 반도체 강자인 마이크론으로부터 '최우수 공급업체상'을 2년 연속 수상하며 핵심 장비 공급사로서의 신뢰성을 입증했다. 마이크론과의 긴밀한 협력 관계는 향후 HBM 장비 시장에서의 수주 경쟁력 확대로 직결될 전망이다.

수주 다변화와 실적 성장세도 뚜렷하다. 한미반도체는 최근 삼성전기에 244억 원 규모의 'MSVP' 반도체 장비를 공급하는 계약을 체결하며 고객사 저변을 넓히고 있다. 다만 가파른 성장 과정에서 일부 갈등도 감지된다. 경쟁사인 한화세미텍과 TC본더 특허 기술을 둘러싸고 법적 공방을 벌여왔으나, 최근 특허분쟁 조정 절차에 돌입하면서 관련 재판이 연기되는 등 원만한 해결을 모색하는 국면도 맞이하고 있다.

시장에서는 최대주주의 이 같은 대규모 주식 매입 행보가 단순한 지분 확보를 넘어 회사의 중장기 성장성에 대한 강력한 시그널이라고 평가한다.

업계 관계자는 "최근 HBM4 등 차세대 패키징 장비 공개와 마이크론 협력 강화, 삼성전기 등 대형 고객사 납품 성과가 이어지는 시점에서 오너 경영인의 230억 원대 자사주 매입은 시장의 불확실성을 잠재우고 주주가치를 제고하는 가장 확실한 방안이다"고 분석했다.