LG이노텍, 3Q 매출 첫 6조 돌파에도 영업익 948억…"환율 영향"

홍민기 기자 2026. 10. 27. 15:46
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LG이노텍이 올해 3분기 전 사업부문의 매출 성장에 힘입어 3분기 기준 처음으로 매출 6조원을 넘어섰다.

LG이노텍 관계자는 "고객사 신모델을 위한 양산이 시작되며 모바일 카메라 모듈의 공급이 늘었고 고부가 반도체기판의 수요가 꾸준히 증가하며 매출 확대에 기여했다"며 "원재료 매입 시점과 제품 양산 출하 시점 사이의 원·달러 환율 급락으로 인해 영업이익은 전년 동기 대비 감소했다"고 말했다.

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매출 6조3671억원으로 3분기 첫 6조원 돌파…전년比 18.6% 증가
원·달러 환율 하락에 영업익 53.4% 감소…반도체기판·피지컬 AI 사업 확대
LG이노텍 마곡 본사. [출처=LG이노텍]

LG이노텍이 올해 3분기 전 사업부문의 매출 성장에 힘입어 3분기 기준 처음으로 매출 6조원을 넘어섰다. 다만 원·달러 환율 하락 여파로 영업이익은 전년 동기 대비 절반 이상 감소하며 외형 성장과 수익성 사이에 온도차를 보였다.

LG이노텍은 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결 기준 올해 3분기 매출 6조3671억원, 영업이익 948억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 18.6% 증가했지만 영업이익은 53.4% 감소했다.

전분기와 비교하면 매출은 15.2% 증가한 반면 영업이익은 61.4% 줄었다. 모바일 카메라 모듈과 고부가 반도체기판 공급 확대가 매출 성장을 이끌었지만, 원재료 매입 시점과 제품 출하 시점 사이 원·달러 환율이 급락하면서 수익성이 악화됐다.

사업부문별로 광학솔루션사업은 전년 동기 대비 20.6% 증가한 5조4041억원의 매출을 기록했다. 고객사 신모델 양산에 따른 모바일용 고부가 카메라 모듈 공급 확대와 북미 고객 대상 차량용 카메라 공급 증가가 영향을 미쳤다.

패키지솔루션사업 매출은 4818억원으로 전년 동기 대비 10.1% 늘었다. 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등 반도체기판 수요가 이어진 가운데 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 PC 중앙처리장치(CPU)용 제품 공급도 확대됐다.

모빌리티솔루션사업은 전년 동기 대비 6.8% 증가한 4811억원의 매출을 올렸다. 차량용 통신 모듈과 조명 제품의 판매가 늘었으며 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈과 디지털키 등 신사업도 성장에 기여했다.

LG이노텍은 수익성 개선을 위해 고부가 제품 중심으로 사업 구조를 재편할 계획이다. 패키지솔루션사업에서는 FC-BGA 생산공장 증설과 국내외 추가 투자를 검토하고 있으며 2028년까지 인공지능(AI) 가속기와 서버용 고다층·대면적 기판 시장에 단계적으로 진출할 방침이다.

광학솔루션사업은 인공지능 전환(AX) 기반 공정 자동화와 핵심 부품 내재화, 글로벌 생산지 이원화 등을 통해 원가 경쟁력을 높일 계획이다. 모빌리티솔루션사업은 차량 통신·조명 등 고부가 제품을 강화하는 동시에 자율주행과 로봇 등 피지컬 AI 분야로 사업을 넓힐 예정이다.

LG이노텍 관계자는 "고객사 신모델을 위한 양산이 시작되며 모바일 카메라 모듈의 공급이 늘었고 고부가 반도체기판의 수요가 꾸준히 증가하며 매출 확대에 기여했다"며 "원재료 매입 시점과 제품 양산 출하 시점 사이의 원·달러 환율 급락으로 인해 영업이익은 전년 동기 대비 감소했다"고 말했다.

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