SK하이닉스 "2030년 AI 인프라 성능 규모 20배 확대 전망"

2026. 10. 14. 14:54
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안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 "인공지능(AI) 인프라의 성능 규모가 오는 2030년에는 올해보다 약 20배까지 커질 것"이라고 전망했습니다.

안 사장은 개별 메모리의 성능을 높이는 것을 넘어 전체 메모리 계층을 최적화하는 접근이 필요하다고 강조했습니다.

이번 반도체대전에서 SK하이닉스는 HBM4E(7세대), HBF, 서버·PC·모바일용 D램과 낸드, SSD 등 AI 반도체 설루션을 대거 선보였습니다.

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안현 SK하이닉스 사장, SEDEX 2026 기조연설 (서울=연합뉴스) 서대연 기자 = 안현 SK하이닉스 사장이 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전(SEDEX 2026) 키노트 스피치에서 기조연설을 하고 있다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 "인공지능(AI) 인프라의 성능 규모가 오는 2030년에는 올해보다 약 20배까지 커질 것"이라고 전망했습니다.

안 사장은 오늘(14일) 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제28회 반도체대전'(SEDEX 2026) 기조연설에서 이같이 밝혔습니다.

안 사장은 AI 추론 시장이 작업의 복잡도와 한 번에 처리하는 정보의 양(컨텍스트 길이), 추론 요청량 등 세 가지 측면에서 동시에 성장하고 있다고 진단했습니다.

AI 추론 수요가 급증하면서, 대규모 데이터를 저장하고 이동시키는 메모리의 역할도 갈수록 중요해지고 있습니다.

특히 AI가 이전에 처리한 정보를 저장하고 재활용하는 'KV 캐시'의 용량이 늘어나면서 고대역폭 메모리(HBM)와 D램, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 서로 다른 메모리에 데이터를 분산해 저장해야 하는데, 이 과정에서 발생하는 데이터 이동이 새로운 성능 및 전력 소모의 병목으로 떠오르고 있다는 분석입니다.

안 사장은 개별 메모리의 성능을 높이는 것을 넘어 전체 메모리 계층을 최적화하는 접근이 필요하다고 강조했습니다.

SK하이닉스는 이를 위해 기존 HBM의 성능을 고도화하는 동시에 3차원(3D) 적층 D램과 고대역폭 플래시(HBF) 등 차세대 메모리 기술 개발을 추진하고 있습니다.

이번 반도체대전에서 SK하이닉스는 HBM4E(7세대), HBF, 서버·PC·모바일용 D램과 낸드, SSD 등 AI 반도체 설루션을 대거 선보였습니다.

한국반도체산업협회에 따르면 올해 행사에는 300개 기업이 888개 부스 규모로 참가했는데, 지난해보다 참가 기업은 70여개, 부스는 230여개 늘어난 역대 최대 규모입니다.

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구하림(halimkoo@yna.co.kr)

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