한화證 “피에스케이홀딩스, AI 반도체 후공정 투자 수혜… 목표가 27만원”

피에스케이홀딩스 로고./피에스케이홀딩스 제공

한화투자증권은 30일 피에스케이홀딩스에 대해 AI 반도체 후공정 투자의 최대 수혜주라고 평가했다. 투자의견 ‘매수’(Buy)와 목표 주가 27만원을 제시하고, 반도체 소부장 섹터 최선호주(Top Pick)로 꼽았다. 전 거래일 종가는 18만800원이다.

피에스케이홀딩스는 리플로우(Reflow)와 디스컴(Descum)을 주력으로 하는 후공정 장비 업체다. 한화투자증권은 피에스케이홀딩스가 TSMC의 코오스(CoWoS), 메모리 3사의 고대역폭 메모리(HBM), 글로벌 OSAT의 첨단 패키징 투자 확대 수혜를 동시에 누릴 수 있는 독보적인 입지를 확보했다고 분석했다.

박준영 한화투자증권 연구원은 “AI 반도체 시장의 성장과 함께 후공정 투자가 메모리를 넘어 파운드리와 외주 반도체 패키징 테스트(OSAT)까지 빠르게 확대되면서 전방 시장이 과거 어느 때보다 넓어지고 있다”고 평가했다.

TSMC는 최근 올해 시설 투자(CAPEX) 가이던스를 기존 520억~560억 달러에서 600억~640억 달러로 상향하며 CoWoS 생산 능력 확대를 진행 중이다. 피에스케이홀딩스는 TSMC CoWoS에 Reflow 장비를 공급 중이며 전체 매출에서 차지하는 비중도 40~50%에 육박하는 것으로 추정된다.

HBM Reflow 장비는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사에 모두 공급되고 있으며 글로벌 OSAT 업체들의 첨단 패키징 증설에 따른 Descum 장비 수요도 본격화되고 있다.

박준영 연구원은 가장 강력한 추가 성장 동력으로는 인텔의 어드밴스드 패키징(EMIB)을 지목했다. 박 연구원은 “EMIB는 기존 CoWoS, HBM과 달리 Reflow와 Descum 장비가 모두 공급될 가능성이 클 것으로 판단된다”며 “인텔의 EMIB 투자가 본격적인 양산으로 이어질 경우 실적이 다시 한번 개선될 것”이라고 전망했다.

피에스케이홀딩스의 실적은 올해 기존 고객사의 생산 능력 확대에 이어 내년 EMIB 모멘텀이 더해지며 가파른 성장세를 보일 것으로 예측됐다. 한화투자증권은 피에스케이홀딩스의 내년 연간 실적을 매출 4835억원, 영업이익 2006억원으로 추정했다.

박 연구원은 “피에스케이홀딩스는 특정 고객이나 하나의 후공정 기술에 의존하지 않고 파운드리, 메모리, OSAT의 CAPEX가 모두 실적 성장으로 연결된다는 점이 가장 큰 강점”이라며 “내년 추정 실적 기준 주가수익비율(PER)은 19.2배로 후공정 대형 장비주 내 밸류에이션 매력도 갖추고 있다”고 덧붙였다.

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