반도체 기판 빅테크 입도선매에... 삼성전기, 6.8조 설비 투자 나선다

세종사업장 증설에 4.3조원 투자
베트남 패키지 기판 공장엔 2.5조
공급 급한 빅테크들이 투자금 지원

이재용 삼성전자 회장이 2022년 11월 8일 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 기판 첫 출하식에 참석해 기념 사진을 찍고 있다. 삼성전자 제공

삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 반도체 기판 생산을 늘리기 위해 총 6조7,800억 원을 투자한다.

삼성전기는 AI 서버용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 시장 수요에 대응하기 위해 4조2,700억 원을 세종사업장 생산능력 확대에 투자한다고 28일 밝혔다. 이번 투자는 삼성전기의 단일 제품 관련 설비 투자 중 역대 최대 규모다. 투자 기간은 이달부터 2028년 5월까지로, 2028년 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산을 시작한다는 계획이다. 이는 6월 삼성이 정부와 발표한 3대 메가프로젝트 투자 계획의 일환이기도 하다. 아울러 삼성전기 베트남법인도 2조5,100억 원을 투자해 패키지 기판 공장 증설에 나선다고 이날 공시했다.

대규모 설비 투자에 나선 배경은 AI발 수요 폭증이 있다. FCBGA는 그래픽처리장치(GPU) 같은 AI 칩을 메인 보드와 연결하는 반도체 기판으로, AI 칩의 성능이나 안정성과 관련된 핵심 부품이다. 고속 연산과 대용량 데이터 처리를 위해 고성능 칩을 집적하는 방향으로 AI 연산 인프라가 발전하면서, FCBGA 역시 면적이 넓어지며 집적도가 높아지는 흐름으로 발전하고 있다. 메모리 반도체와 마찬가지로 빅테크들이 중·장기 계약을 요구하며 공급 확대를 원하는 상황이다.

안정적 공급을 원하는 빅테크들이 투자금을 지원하면서 대규모 투자 계획으로 이어졌다. 이에 빅테크는 중장기적으로 반도체 기판 물량을 확보할 수 있게 됐고, 삼성전기는 대규모 자금 조달에 따른 리스크를 덜 수 있게 됐다.

삼성전기는 향후 2~3년간 AI 인프라 투자가 지속될 것으로 전망한다면서, 반도체 기판 수요도 계속 확대할 거라고 보고 있다. 세종사업장은 향후 고부가가치 제품을 양산하는 핵심 거점으로 활용한다는 전망이다. 장덕현 삼성전기 사장은 "차별화한 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 고성장 시장에서 FCBGA 경쟁력을 강화할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

홍인택 기자 heute128@hankookilbo.com