삼성전기, 韓·베트남 AI 반도체 기판에 6조7800억 투자

세종 4조2700억·베트남 2조5100억 투입
AI 서버 수요 대응…“FC-BGA 경쟁력 기대”

장덕현 삼성전기 사장.[삼성전기]

삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 반도체 기판 생산능력을 확대하기 위해 국내와 베트남에 총 6조7800억원을 투자한다.

삼성전기는 28일 이사회를 열어 세종사업장 패키지기판 생산시설 증설에 4조2700억원을 투자하기로 했다고 공시했다.

투자금은 지난해 말 연결재무제표 기준 자기자본의 43.6%에 해당하는 것으로, 단일 제품에 대한 투자로는 역대 최대 규모다. 투자 기간은 이날부터 2028년 5월 말까지이며, 2028년 9월 양산에 들어갈 예정이다.

삼성전기 베트남 생산법인도 이날 ‘유형자산 취득결정’ 공시를 통해 현지 패키지기판 설비 투자에 2조5100억원을 투입하기로 결정했다.

이에 따라 삼성전기가 국내외 패키지기판 생산시설 확충에 투입하는 금액은 총 6조7800억원에 달한다.

삼성전기는 이번 대규모 투자를 통해 AI 서버용 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 능력을 확대한다는 방침이다.

FC-BGA는 AI 가속기나 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 같은 고성능 반도체를 메인보드와 연결해주는 기판이다. 반도체가 빠르고 안정적으로 데이터를 주고받을 수 있도록 돕는 핵심 부품이다. 최근 AI 서버에 들어가는 고성능 반도체가 늘면서 크기가 크고 여러 층으로 만들어진 고성능 FC-BGA 수요도 빠르게 증가하고 있다.

장덕현 삼성전기 사장은 “차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것”이라고 기대감을 내비쳤다.