LG화학, 세미콘 타이완서 AI 반도체 첨단 패키징 소재 공개

HBM 등 AI 반도체용 첨단 패키징·전력반도체 소재 포트폴리오 선봬
반도체 제조사·OSAT·기판 업체와 협력 확대…신규 프로젝트 발굴

세미콘 타이완 2026 LG화학 부스.[사진=LG화학]

LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회인 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체용 첨단 패키징 소재와 전력반도체 솔루션을 선보인다. AI 반도체 시장 확대에 맞춰 차세대 소재 포트폴리오를 앞세워 글로벌 반도체 고객과의 협력 확대에 나선다.

LG화학은 오는 9월2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 'SEMICON Taiwan 2026'에 참가한다고 26일 밝혔다. 세미콘 타이완은 첨단 패키징과 AI 반도체 등 차세대 반도체 기술 트렌드를 소개하는 아시아 최대 규모의 반도체 전시회로 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업 등이 참가한다.

LG화학은 전시회에서 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 반도체 소재 솔루션을 공개한다. 부스는 첨단 패키징 소재를 소개하는 'Advanced Package Zone'과 전력반도체 소재를 다루는 'Power Package Zone'으로 구성했다.

Advanced Package Zone에서는 동박적층판(CCL), 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR) 등 차세대 패키징 소재를 비롯해 감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF), 본딩·디본딩 솔루션, 미세 공정용 박리액 등 다양한 소재 제품군을 선보인다.

특히 AI 반도체의 고성능화로 패키징 기술의 중요성이 커지는 가운데 관련 공정 전반을 아우르는 소재 포트폴리오를 제시해 글로벌 고객사와의 사업 협력을 확대한다는 전략이다.

Power Package Zone에서는 AI 데이터센터용 전력반도체의 효율 향상과 열 관리에 초점을 맞춘 소재를 공개한다. 전도성 소결 페이스트와 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 솔루션 등이 대표적이다.

LG화학은 이번 전시회를 계기로 글로벌 반도체 공급망과의 접점을 넓힌다는 계획이다. 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업들과 기술 교류를 진행하고 신규 프로젝트 발굴에도 나선다. 이를 통해 AI 반도체 및 첨단 패키징 시장에서 고객 기반을 확대하고 반도체 소재 사업의 성장을 가속화한다는 방침이다.

김동춘 LG화학 사장은 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다"며 "차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과의 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극 확보해 나가겠다"고 말했다.

[신아일보] 윤경진 기자