LG화학, AI 반도체 성능 높일 패키징·열관리 소재 선보인다

HBM 등 AI 반도체용 차세대 소재 포트폴리오 공개
차별화된 소재 앞세워 미래 반도체 성장 기회 확보

LG화학, 세미콘타이완 2026 부스 조감도. /LG화학

LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회에서 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 반도체의 성능을 뒷받침하는 첨단 패키징·전력반도체 소재 포트폴리오를 공개하고 글로벌 고객사 확보와 신규 프로젝트 발굴을 추진한다.

LG화학은 오는 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)'에 참가해 AI 반도체용 첨단 패키징과 전력반도체 소재 솔루션을 선보인다고 26일 밝혔다.

세미콘 타이완은 첨단 패키징과 AI 반도체 등 차세대 기술을 소개하는 아시아 최대 규모의 반도체 전시회다. 반도체 제조사와 후공정 전문기업(OSAT), 기판·패키징 기업 등이 참가해 기술 교류와 사업 협력을 진행한다.

LG화학은 난강전시센터 2관 4층에 전시 부스를 마련하고 AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 반도체 소재를 소개한다. 전시 공간은 첨단 패키징 소재를 다루는 '어드밴스드 패키지 존('Advanced Package Zone)'과 전력반도체 소재를 소개하는 '파워 패키지 존(Power Package Zone)'으로 구성한다.

어드밴스드 패키지 존에서는 동박적층판(CCL)과 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR)를 전시한다. 감광성 절연 소재(PID)와 다이 부착 필름(DAF), 본딩·디본딩 솔루션, 미세공정용 박리액 등 첨단 패키징 공정에 적용되는 소재도 함께 소개한다.

파워 패키지 존에서는 AI 데이터센터용 전력반도체의 효율과 열관리 성능을 높이는 전도성 소결 페이스트(Ag·Cu)와 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 솔루션 등을 선보인다.

LG화학은 이번 전시회를 통해 주요 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업과의 기술 교류를 확대할 계획이다. 신규 프로젝트를 발굴해 AI 반도체와 첨단 패키징 분야의 고객 기반을 넓히고 반도체 소재 사업의 성장을 이어간다는 방침이다.

김동춘 LG화학 사장은 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장이 확대되면서 고성능 소재에 대한 고객 요구도 높아지고 있다"며 "차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과의 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극적으로 확보해 나가겠다"고 말했다.