이재용 "한미 협력으로 완벽한 AI 생태계"... 삼성전자-브로드컴 290조 메모리 동맹

미국 샌프란시스코 'K-AI 서밋' 참석해
더 빠른 혁신, 더 큰 성장 강조한 이 회장
브로드컴과 HBM, 2나노, 패키징 협력
차세대 AI 반도체 주도권 승부수 띄워
삼성SDS과 앤트로픽, 기업용 AI 확대

한진만(오른쪽 두 번째) 삼성전자 파운드리 사장과 혹 탄(왼쪽 첫 번째) 브로드컴 최고경영자가 24일(현지시간) 이재명 대통령, 이재용(맨 오른쪽) 삼성전자 회장이 참석한 가운데 미국 샌프란시스코에서 열린 '샌프란시스코 AI 서밋'에 앞서 전략적 파트너십 업무협약을 체결한 뒤 기념 촬영을 하고 있다. 샌프란시스코=뉴스1

"한국과 미국 두 나라 강점들을 하나로 결합한다면 더 빠르게 혁신하고 더 크게 성장하며 더 많은 난제를 해결할 수 있을 것이다."

이재용 삼성전자 회장은 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 '샌프란시스코 인공지능(AI) 서밋'에서 "혁신적 AI 모델과 최첨단 반도체, 안정적 서비스를 위한 데이터센터와 풍부한 전력에 이르기까지 완벽한 생태계를 구축하는 건 국경을 넘어선 글로벌 협력이 필수"라며 이렇게 말했다. 이어 "미국은 세계 최고 AI 원천기술과 플랫폼, 뛰어난 인재를 보유하고 있고, 대한민국은 반도체와 디바이스, 첨단제조 분야에서 독보적 경쟁력 갖추고 있다"면서 양국의 협력 필요성을 강조했다.

삼성전자는 이번 서밋에서 미국 브로드컴과 2030년까지 5년간 총 2,000억 달러(약 291조 원) 규모의 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 메모리, 파운드리, 첨단 패키징 전반을 아우르는 삼성전자의 '원스톱 턴키 설루션'을 기반으로 차세대 AI 반도체 경쟁력 향상을 계획하고 있다.

특히 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)를 기반으로 브로드컴의 차세대 AI 가속기 개발을 지원하기로 했다. 업계 최초로 양산한 HBM4와 HBM4E를 비롯한 차세대 메모리를 안정적으로 공급하고 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린다는 전략이다. 파운드리 분야에서도 두 회사간 협력이 활발해질 전망이다. 삼성전자는 2나노미터(nm) 이하 첨단 공정을 적용해 브로드컴의 통신용 반도체를 비롯한 주요 제품을 생산하고, 첨단 패키징 기술을 결합해 고성능·저전력 AI 칩 구현을 지원할 계획이다.

브로드컴은 글로벌 빅테크의 AI 주문형 반도체(ASIC)를 설계하는 팹리스 기업이다. 구글의 AI 반도체 TPU 개발에도 참여하고 있으며, TPU에는 HBM)가 들어간다. 업계에선 삼성전자가 브로드컴의 주문형 반도체 생태계에 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 협력 체계를 구축했다는 데서 의미가 크다는 평가가 나온다.

전영현 삼성전자 반도체(DS) 부문장 겸 부회장은 "AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 설루션이 중요하다"며 "브로드컴과의 협력을 확대함으로써 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 강조했다.

삼성SDS는 앤트로픽과 전략적 파트너십 협약을 맺고 앤트로픽의 AI 모델 '클로드' 기반의 기업용 AI 사업 확대에 나서기로 했다. 두 기업은 공동 마케팅과 기술검증, 합작 사업을 추진해 국내 기업의 AI 도입을 지원하고, 클로드 구축·운영을 담당할 '응용형 AI 엔지니어' 양성에도 협력한다. 삼성SDS에 따르면 이미 20개 삼성 관계사 임직원 약 7만 명에게 클로드를 적용하며 내부 검증을 마친 상태다. 이준희 삼성SDS 사장은 "양사의 강점을 바탕으로 고객의 AI 혁신을 지원하고, 신뢰할 수 있는 AI 설루션으로 새로운 비즈니스 가치를 창출하겠다"고 말했다.

김진욱 기자 kimjinuk@hankookilbo.com