삼성전자, 브로드컴과 ‘2000억 달러’ AI 반도체 동맹

향후 5년간 메모리·파운드리·패키징 전방위 협력
차세대 AI 칩 평택캠퍼스서 생산 전망

▲ 한진만 삼성전자 파운드리 사장과 혹 탄 브로드컴 최고경영자가 24일(현지시간) 이재명 대통령이 임석한 가운데 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 AI 서밋에서 첨단 반도체 기술 분야 전략적 파트너십 업무협약을 체결한 뒤 기념 촬영을 하고 있다. 오른쪽은 이재용 삼성전자 회장. 2026.7.25 연합뉴스

삼성전자가 미국 반도체 설계 전문(팹리스) 기업 브로드컴과 손잡고 대규모 인공지능(AI) 반도체 동맹을 구축한다. 향후 5년간 2000억 달러(약 290조 원) 규모의 메모리 공급과 위탁생산(파운드리) 협력이 이뤄질 전망이다.

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AI 서밋’에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 한진만 삼성전자 파운드리사업부 사장과 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO) 등 양사 핵심 경영진이 참석했다.

양사는 오는 2030년까지 메모리와 파운드리 분야에서 2000억 달러 이상 규모의 협력을 추진한다. 단순 첨단 메모리 공급을 넘어 AI 칩 생산을 위한 파운드리 및 첨단 패키징까지 아우르는 종합 협력 체계를 구축한 것이 특징이다.

브로드컴은 구글 등 글로벌 빅테크의 맞춤형 AI 반도체(ASIC)를 설계하는 대표 기업이다. 삼성전자는 이번 협력을 통해 HBM4(6세대)·HBM4E(7세대) 등 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 공급하고, 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 공정 및 패키징 기술을 투입해 브로드컴의 AI 칩 경쟁력을 끌어올릴 계획이다. 업계에서는 브로드컴의 차세대 AI 칩이 삼성전자 평택캠퍼스에서 양산될 가능성이 높은 것으로 보고 있다.

전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 “AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀히 통합된 반도체 솔루션이 핵심”이라며 “브로드컴과의 협력으로 미래 AI 인프라 발전을 가속화하겠다”고 밝혔다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장 역시 “삼성전자와의 협력을 통해 다양해지는 시장 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 선보이겠다”고 강조했다.