이재용, 美 선밸리 콘퍼런스 참석차 출국… 빅테크 CEO 연쇄 회동

이재용 삼성전자 회장이 7일 미국 시애틀로 출국하기 위해 서울 김포비즈니스항공센터(SGBAC)에 도착해 이동하고 있다./뉴스1

이재용 삼성전자 회장이 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들이 모이는 미국 선밸리 콘퍼런스 참석을 위해 7일 출국했다. 인공지능(AI) 반도체 공급망 경쟁이 고대역폭메모리(HBM), 파운드리(반도체 위탁생산), 첨단 패키징으로 확산하는 가운데 주요 고객사와 협력 확대에 나설지 주목된다.

이 회장은 미국으로 출국하기 위해 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)에 이날 오후 5시 8분쯤 도착했다. 이 회장은 출국 목적과 글로벌 빅테크 CEO 회동 계획을 묻는 취재진 질문에 별다른 답변을 하지 않았다. 반도체 실적 전망에 대한 질문에는 카메라를 바라보며 “고생 많으십니다”라고 말했다.

이 회장은 미국 아이다호주 선밸리에서 열리는 선밸리 콘퍼런스에 참석할 것으로 알려졌다. 선밸리 콘퍼런스는 미국 투자은행 앨런앤드컴퍼니가 1983년부터 매년 7월 개최하는 비공개 행사다. 글로벌 IT·미디어 업계 경영진과 투자자가 참석해 사업 협력, 투자, 인수합병(M&A) 등을 논의하는 자리로 꼽힌다.

올해 행사에는 팀 쿡 애플 CEO, 순다르 피차이 알파벳 CEO, 마크 저커버그 메타 CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO, 제프 베이조스 아마존 창업자 등 글로벌 빅테크 주요 인사가 참석할 것으로 예상된다. 생성형 AI 투자가 확대되면서 올해 선밸리 콘퍼런스에서도 AI 인프라와 반도체 공급망이 주요 의제로 다뤄질 가능성이 있다.

재계에서는 이 회장이 선밸리 콘퍼런스에서 글로벌 빅테크 경영진과 차세대 HBM 공급, 파운드리 수주, 첨단 패키징 협력 등을 논의할 가능성에 주목하고 있다. 구글, 메타, 아마존 등 자체 AI 칩을 개발하는 기업과의 협력 확대 여부도 관심사다.

파운드리 분야에서는 차세대 AI 반도체 수주가 핵심 변수로 꼽힌다. 삼성전자는 첨단 2나노 공정 양산 확대를 추진하고 있다. TSMC의 생산 능력 부담이 커지는 상황에서 삼성전자가 빅테크의 대체 생산 파트너로 부상할 수 있다는 관측도 나온다.

AI 서버와 데이터센터 투자 확대는 삼성 전자부품 계열사에도 기회가 될 수 있다. 삼성전기의 적층세라믹커패시터(MLCC), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 부품은 AI 서버용 핵심 부품으로 수요가 늘고 있다.

이 회장은 삼성전자 상무 시절인 2002년부터 선밸리 콘퍼런스에 참석하며 글로벌 경영 네트워크를 구축해 왔다. 사법 리스크 등으로 한동안 참석하지 못했지만 지난해 행사에 복귀했고, 올해도 선밸리 일정을 소화하며 글로벌 현장 경영을 이어가게 됐다.

삼성전자는 이날 올해 2분기 잠정실적도 발표했다. 연결 기준 매출 171조원, 영업이익 89조4000억원으로 역대 최대 분기 실적을 기록했다. AI 데이터센터 투자 확대에 따른 메모리 수요 증가와 가격 강세가 실적을 견인한 것으로 분석된다.

업계에서는 이 회장의 이번 미국 출장 이후 추가 고객사 협력 논의가 이어질 가능성도 거론된다. 선밸리 콘퍼런스가 공식 계약 체결보다 최고경영자 간 신뢰 구축과 장기 협력의 기반을 마련하는 성격이 강한 만큼, AI 반도체 공급망을 둘러싼 고위급 교류가 이뤄질 것으로 보인다.

- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -