[삼성 2600조 투자] 장덕현, 세종공장에 '조 단위'…AI기판 설비 확충

삼성전기, 글로벌 제조 허브 조성…첨단 반도체 후공정 핵심

삼성전기 세종사업장 전경. [사진=삼성전기]

장덕현 삼성전기 사장이 세종사업장에 '조 단위' 투자를 통해 첨단 반도체 핵심 공정 구축에 나선다. 이재용 삼성전자 회장의 '2655조원의 대규모 반도체 투자 계획(6월29일)'에 맞춰 행동을 시작한 것이다.

1일 삼성에 따르면, 삼성전기는 그룹 투자계획에 따라 세종사업장에 AI(인공지능) 서버용 패키지 기판 생산라인을 신설한다. 

앞서 이재용 회장은 지난달 29일 '3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 △HBM(고대역폭메모리) 팹 △최첨단 디스플레이 △차세대 배터리 △AI 서버용 패키지 기판 등 산업을 고도화하기 위해 충청 지역에 총 140조원을 투입할 것이라고 발표했다.

이중 삼성전기는 세종사업장에 8조원을 투자해 AI 서버용 패키지 기판 생산설비를 확충하고 R&D(연구개발)와 인재 육성을 확대해 글로벌 제조 허브를 조성할 예정이다.

삼성전기 세종사업장은 모바일·전장용 고부가가치 기판 생산 공장으로 역할해 왔다. 여기에 AI 서버용 패키지 기판 생산 라인이 더해지면 첨단 반도체 후공정 산업의 핵심 거점으로 거듭날 전망이다.

삼성전기는 아직 활용되지 않은 세종사업장 내 개발 부지를 중심으로 생산시설을 추가 확충한다는 방침이다. 또 공장 증설에 필수적인 전력과 용수 공급 방안을 검토할 예정이다.

최근 글로벌 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 확대되면서 AI 서버용 반도체 기판 수요가 증가하는 추세다. 특히 반도체 기판은 HBM과 더불어 반도체 성능에 직접적인 영향을 주는 핵심 부품으로 꼽히기 때문에 삼성전기의 중장기 주요 성장동력이 될 것으로 보인다.

이와 함께 삼성전기는 이번 투자 프로젝트를 통해 'AI 토털 솔루션 공급자' 도약에 더욱 주력할 전망이다. 삼성전기는 최근 글로벌 빅테크들과 총 2조원 규모의 MLCC(적층세라믹캐패시터)·실리콘캐패시터 공급 계약을 체결하면서 차세대 글로벌 반도체 시장 지배력을 강화했다. 향후에도 공급 비중을 꾸준히 확대해 나간다는 방침이다.

장덕현 사장은 "글로벌 빅테크와의 계약들은 삼성전기 MLCC와 실리콘 캐패시터가 AI 시대 핵심 부품으로서의 기술력을 인정받은 결과"라며 "고객 요구에 맞춘 차세대 선단 제품을 앞서 개발해 시장을 선점해 나가겠다"고 말했다.

[신아일보] 이명학 기자