반도체 벨트 더 넓어진다⋯ 삼성·SK, 충청권에 ‘240조 베팅’

정수연 기자 2026. 7. 2. 16:43
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삼성전자, SK하이닉스. 연합뉴스 제공

삼성전자와 SK하이닉스가 국토 중앙에 새로운 반도체 거점을 세운다. 충청권에 총 240조원을 투입해 미래 성장동력을 확보한다는 전략이다. 앞서 발표된 서남권 800조원 투자에 이어 국내 반도체 벨트가 전국 단위로 확장되는 모습이다.

양사는 2일 삼성디스플레이 아산사업장에서 열린 ‘충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회’에서 각각 140조원, 100조원 규모의 충청권 투자 계획을 발표했다. 메모리반도체와 차세대 디스플레이, AI 패키지 기판 등 인공지능(AI) 시대 핵심 산업 거점으로 충청 지역을 육성하겠다는 구상이다.

삼성전자를 포함한 삼성 계열사는 충청권을 글로벌 초격차 소재·부품 산업의 핵심 기지로 삼고 총 140조원을 투자한다. 삼성전자는 온양과 천안을 HBM 생산 거점으로 조성한다. 온양에는 HBM 생산라인 5개를 구축해 최첨단 HBM 생산기지로 재편하고, 천안에는 HBM 대응 설비를 확충하는 동시에 기존 생산시설을 현대화할 예정이다.

삼성전기는 8조원을 투입해 세종에 AI 서버용 패키지 기판 생산설비를 확충한다. 이와 함께 핵심 요소기술 확보를 위한 연구개발(R&D)과 전문 인재 양성 투자도 확대할 방침이다.

SK하이닉스는 청주에 총 100조원을 투자한다. 이 가운데 80조원은 차세대 낸드 생산공장인 M17 건설에, 20조원은 첨단 패키징 시설인 P&T7 구축에 투입한다.

M17은 내년 착공해 2029년 상반기 가동을 목표로 추진된다. P&T7은 2027년 말 완공을 목표로 하는 첨단 패키징 생산시설로, 차세대 HBM 등 고부가 메모리 생산을 뒷받침하는 핵심 거점 역할을 맡게 된다.

이번 충청권 투자로 삼성과 SK는 용인과 서남권에 이어 충청까지 아우르는 전국 단위 반도체 생산 거점을 구축하게 됐다. AI 산업이 급팽창하면서 HBM과 첨단 패키징 등 고부가 메모리 수요가 급증하는 상황에서 생산능력을 선제적으로 확보해 국내 반도체 공급망을 강화하겠다는 전략으로 풀이된다.

정수연 기자 ssu@viva100.com